CMPE 艾邦第七届精密陶瓷产业链展览会
2025年8月深圳国际会展中心
2024年08月1日，临平政工出〔2024〕3号年产15万片…
2024年7月29日，全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）…
半导体封装工序较多，核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合、…
7月17日，据环球晶圆官网宣布，环球晶圆旗下子公司Globa…
7月13日，长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究…
封装工艺经历了从金属导线架到打线封装 (Wire Bond …
近日，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只…
7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区…
7月12日，江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限…
7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装…
7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东…
7月9日，夏普（Sharp）已和日本电子元件厂Aoi Ele…
7月8日，据“江苏句容开发区”官微报道，近日容泰半导体（江苏…
近日，半导体领域有一大批项目签约，如下： 连橙时代半导体芯片…
2024年7月10日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（证券代…
7月9日， 天岳先进发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发…
GOOD NEWS 继4月份…
7月5日，青禾晶元官微宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元…
7月5日，罗姆子公司 SiCrystal 正在纽伦堡东北部现…
7月8日，江苏芯梦官微宣布，近日更是成功完成了12" Cas…
