分类： 热管理材料

RESEARCH 在现代电子系统中，热管理已经成为一个日益紧…

2024年9月24日，古河电子宣布开发了开发出导热系数高达2…

在电子封装设计中，有效的温度管理对于保持电子元件在安全工作温…

近日，东莞市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）已连续完…

8月28日至30日，第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展（同期…

近日，毅达资本完成对新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商…

2024 年 8 月 20 日，捷邦精密科技股份有限公司（证…

CMPE2024同期论坛  2024/8/28-2…

半导体制冷片由于具有可靠稳定、体小量轻、快速制冷、精确控温、…

2024年07月10日，京瓷株式会社（社长：谷本秀夫，以下简…

7月9日上午，河南省力量钻石股份有限公司半导体高功率金刚石散…

7月3日，韩国原子能研究院与LG Innotek签署了在宇宙…

2024年6月19日，嘉兴富瑞邦新材料科技有限公司在平湖经济…

6月18日，安徽尚欣晶工新材料科技有限公司与六安鸿安信电子科…

2024年6月11日，元素六（Element Six，E6）…

近日，哈尔滨工业大学材料学院特种陶瓷研究所胡平安教授团队在大…

金刚石具有无与伦比的导热性。因此，这种材料是冷却高功率密度电…

2月19日下午，联瑞新材IC用先进功能粉体材料研发中心项目签…

1月10日，蚌埠市龙子湖区政府与安徽芯智达电子科技有限公司、…

随着全面碳中和，碳达峰目标的提出，能源产业结构转型日益加快，…