现代高功率设计将越来越大的热通量集中在小型高功率芯片下方。当传统的散热材料成为瓶颈时，设计的散热顶盖将决定功率、密度和性能的输出。DiaFlux™ 将工程实践中导热系数最高的材料直接应用于发热点——尺寸、厚度和公差均符合实际封装的需求。
该系列产品首发推出两个散热等级，采用相同的外形设计：
- DiaFlux™ 150 — 标准热等级：25 °C 时导热系数为 1,500 W/m·K，适用于传统导热板设计受限的各种高功率应用。
- DiaFlux™ 180 — 高性能导热等级：25 °C 时导热系数为 1,800 W/m·K，适用于对散热要求最高的应用设计。
主要规格（两种等级）：
- 采用等离子体辅助化学气相沉积法生长的多晶CVD金刚石；电绝缘
- 厚度：200、350 和 500 微米，精度为 ±20 微米
- 圆形规格：直径 3–100 毫米；方形规格：3 × 3 毫米至 70 × 70 毫米；可定制几何形状
- 激光切割边缘，特征尺寸小于 0.2 毫米；横向公差 ±0.2 毫米
- 表面粗糙度 Ra <20 nm
- 以板材、芯片、散热片和晶圆的形式供应
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群，欢迎扫码加入： 
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