分类： 艾邦陶瓷展

陶瓷外壳封装工艺流程主要包括硅片减薄、划片、装片、键合、封帽…

MLCC景气回升，人工智能带动增长 有电子工业大米之称的片式…

近日，合肥工业大学材料科学与工程学院付健副教授与安徽工程大学…

9月10日，碳基芯材科技（乌海）有限公司MPCVD金刚石项目…

陶瓷烧结是一种将 "绿色 "陶瓷粉末加热到低于其熔点的高温的…

2024年9月12日，Lucideon宣布与Techneti…

（左起）港科大机械及航空航天工程学系副教授杨徵保，及其研究团…

在这两天举办的光博会(CIOE2024)上，炬光科技、晶鼎光…

近日，中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司（以下简称"中铭瓷"…

9月10日，中纳瑞达年产1万吨纳米级电子陶瓷新材料项目在池州…

近日国瓷材料主导修订的行业标准《电子工业用高纯钛酸钡》（HG…

  “       根据Business Research …

2024年9月10日，TDK株式会社（TSE：6762）进一…

住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric I…

福建华清电子材料科技有限公司 通过国家第三批 专精特新“小巨…

9月3日，中国有色金属工业协会组织召开科技成果评价会，对中铝…

中国建材总院所属国检集团万德田团队在《Internation…

2024年9月9日，作为陶瓷制造领域的领先创新者，SINTX…

SIP（System in Package,系统级封装）技术…

随着 IC 封装技术向高密度、高性能、低成本的方向发展，陶瓷…