现代微电子技术发展异常迅速,电子系统及设备向大规模集成化、微…
宇环国际有限公司在新加坡成立 加快公司全球化 随…
SiC、碳化硅: SiliconCarbide,碳和硅的化合…
9月18日,全球领先的高性能元件和解决方案供应商楼氏电子(K…
一、企业介绍 / Corporate Communicati…
陶瓷封装外壳具备高气密性,高导热,高强度,与芯片材料适配的热…
9月20日,江西洁美电材举行了年产17.5万…
NEWS 近日,国内领先的半导体陶瓷封装管壳生产商合肥中航天…
9月20日,西安航科创星电子科技有限公司成功签约浙江省金华市…
广东国华新材料科技股份有限公司(以下简称“国华料科”)完成近…
11月8日,智新半导体、上海陆芯电子、基本半导体、林众电子、…
9 月 21 日上午,在上海举行的 NIO IN 2023 …
9 月 20 日,涪陵区举行 2023 年三季度招商引资重点…
京 瓷 上 新 啦 电容器新品亮点抢先看 - 开发背景 - …
LTCC/HTCC 陶瓷共烧工艺流程 LTCC 英文全称 L…
9月20日,涪陵区举行2023年三季度招商引资重点项目签约活…
Part.1/ 航空航天器件为何选择陶瓷基板作为材料之一? …
AMB工艺我们之前为大家介绍了很多,其成熟的基材为氧化铝基片…
作为新经济的重要增长极,新能源相关产业迎来重要发展机遇。9月…
一 企业介绍 Corporate Communicati…