分类： 艾邦陶瓷展

1月23日，日本第一稀元素化学工业株式会社宣布开发出了一种新…

  功率半导体封装用陶瓷覆铜板   项目简介 本项目开展的散…

1. DBC陶瓷基板热循环试验 由于DBC陶瓷基板中铜层和陶…

DBC陶瓷基板为铜-陶瓷-铜组成的双材料三层结合结构，在热循…

近期，韩国电源管理半导体芯片 （Power Manageme…

陶芯科半导体新材料覆铜陶瓷板项目预计今年6月正式投产 据中安…

在黄山市阊华电子有限公司，企业技术人员正在加快推进陶芯科半导…

据台湾媒体中央通信社报道，被动组件市况备受关注，亚系外资业内…

铜是我们很熟悉的一种金属，但是我们却不是很了解它。 事实上，…

前沿科技 芯片半导体 1月30日，国产射频前端声学滤波器企业…

媒 体 采 访 随着CASE潮流的不断深化，车载MLCC的数…

2023 年 1 月 30 日，Bourns, Inc. 宣…

2023 年 1 月 26 日，射频、微波和毫米波设备的高频…

轻质高强韧高阻尼材料对于促进结构减重、保障安全服役，以及提升…

MLCC 作为重要的被动元件，被誉为“电子工业大米”，在电子…

EIA行业标准可视为技术领域的基础设施，其影响遍及整个电子行…

在设计陶瓷电容器时，所使用的电介质类型将影响电容器的特性并决…

陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器（SLCC）和多层瓷介电容器（…

深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式于1月2…

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