分类： 艾邦陶瓷展

近年来，随着国内航空航天、军工、消费电子、新能源汽车、5G …

2023年9月13日，广东省电子信息行业协会在东莞市组织并主…

微电子器件的封装通常可分为气密性和非气密性两大类别，其中气密…

氮化硅（Si3N4）陶瓷作为先进结构陶瓷，具有耐高温、高强度…

制造和销售粉碎机、分散机（珠磨机）等工业粉体设备的芦泽精细科…

据陕建三建集团安装公司消息，9月14日上午，金华市芯瓷科技有…

9月16日，通江县与兰溪泛翌精细陶瓷有限公司举行先进陶瓷材料…

氮化硅（Si3N4）陶瓷作为先进结构陶瓷，具有耐高温、高强度…

高温共烧陶瓷技术（HTCC）因其结构强度高、化学稳定性好、电…

9月15日，日本住友大阪水泥株式会社宣布已开始在其市川办事处…

三星电机车载MLCC 0603 inch C0G 1㎋ 25…

IGBT 常用两种贴装工艺：锡膏工艺、焊片工艺，它们的区别是…

对于气密性封装而言，封盖质量是影响最终封装的可靠性及合格率的…

9月14日，三星电机车载MLCC 0603 inch C0G…

▶将两个功率电感器合二为一的Coupled功率电感器量产 -…

株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社鲭江村田制作所（福…

新工厂于 2021 年破土动工，将增强 GF 在新加坡、美国…

HTCC 具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导…

8月29日，由艾邦智造主办的第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展…

9月10日18:30  《河南新闻联播》播出 给芯…