5月12日，无锡惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板正式亮相。这不仅是一件产品的诞生，更标志着一个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板的新质生产力项目，正式进入投产验证阶段。
8个月，首片基板成功下线
项目急需现成载体，最终匹配的是一处轻工食品类厂房。要将它改造成适配半导体生产的类洁净车间，难度远超预期。原二楼楼板承重仅为250公斤/平方米，而核心设备重达1.5吨，新建污水处理池、化学品仓库，消防、排水、管道系统几乎全部重做。
2025年8月，改造全面启动。8个月后，首片基板成功亮相。
来源：无锡广电惠山融媒体中心
编发：无锡广电博报新闻中心
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