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2026CMPE 医用陶瓷 艾邦陶瓷展 陶瓷轴承

【邀请函】2026年先进陶瓷产业论坛(8月27日·深圳)

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聚焦陶瓷轴承、医用陶瓷等领域,加强先进陶瓷产业链上下游联动,…

2026CMPE 氢能源 艾邦陶瓷展

【议题更新】2026年固体氧化物电池(SOC)产业论坛(深圳·8月28日)

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固体氧化物电池(SOC)因其燃料电池(SOFC)模式下的高效…

2026CMPE 会议、论坛 半导体 艾邦陶瓷展

【议题更新】2026年半导体陶瓷产业论坛(8月26日·深圳)

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2026CMPE 会议、论坛 艾邦陶瓷展

【议题更新至5月26日】第六届LTCC/HTCC产业论坛(8月27日·深圳)

2026年3月27日 ab, 808

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【议题更新至5月26日】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)

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艾邦智造将于2026年8月26号举办展会同期论坛——陶瓷封装…

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【议题更新】陶瓷天线产业论坛(8月27日·深圳)

2026年3月24日 ab, 808

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【议题更新至5月26日】第六届MLCC产业论坛(8月27日·深圳)

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2026年第八届精密陶瓷产业链展览会(8月26日-28日·深圳)

2025年9月24日 ab, 808

诚邀您参加深圳2026年第八届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览…

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总投资5.6亿元,西飞领航纳米氧化锆制备项目签约富县

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近日,西安西飞领航科技有限公司纳米氧化锆制备项目正式签约落地…

半导体 艾邦陶瓷展

一文了解陶瓷静电卡盘(ESC)的种类

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陶瓷静电卡盘(ESC)是一种利用静电力吸附来对不同工件进行夹…

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KOA解散清算其德国LTCC基板子公司

2026年5月30日 ab, 808

KOA株式会社(KOA CORPORATION)于2026年…

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2026年5月30日 ab, 808

苏州威亿汇新材料有限公司将参加艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会…

半导体 碳化硅陶瓷 艾邦陶瓷展

西安奕材拟以不高于7000万元投资半导体零部件企业

2026年5月30日 ab, 808

2026 年5 月29日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(证…

压电陶瓷 艾邦陶瓷展

瑞声科技MEMS压电主动散热芯片将量产出货

2026年5月30日 ab, 808

近日,瑞声科技基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系…

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康硕集团西南总部基地投产

2026年5月30日 ab, 808

5月27日,康硕集团西南总部基地在重庆市江津区正式投产。 康…

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0.3mm超细微三角精度拉满!万元级C50陶瓷机重塑陶瓷微雕制造新标杆

2026年5月30日 ab, 808

当传统陶瓷制造始终被困在0.5mm精度瓶颈、难以突破精细化加…

MLCC

有研粉材:目前纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作

2026年5月30日 ab, 808

有研粉末新材料股份有限公司(公司代码:688456 ,公司简…

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蓝锐智能陶瓷基板AOI检测修复设备批量交付

2026年5月30日 ab, 808

武汉蓝锐智能装备科技有限公司(以下简称蓝锐智能)自主研发生产…

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东材科技:<1μm陶瓷电容流延厚度的MLCC高端基膜正在国内及日韩头部企业进行验证

2026年5月29日 ab, 808

四川东材科技集团股份有限公司(证券代码:601208,证券简…

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国内氮化硅基板相关厂商名单(2026年版)

2026年5月29日 ab, 808

国内氮化硅陶瓷基板热导率已突破100W/(m·K),关键性能…

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DLP陶瓷3D打印氧化铝陶瓷在电子和半导体领域的应用

2026年5月29日 ab, 808

在半导体与电子封装领域,“小零件”往往决定大性能。尤其是氧化…

医用陶瓷 艾邦陶瓷展

韩国CG MedTech与PECO合作开发下一代氧化锆种植体

2026年5月29日 ab, 808

近日,韩国骨科及牙科植入物研究制造专业公司CG MedTec…

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鼎龙股份在半导体CMP 抛光液领域取得突破性进展

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2026 年5 月26日,湖北鼎龙控股股份有限公司(证券代码…

艾邦陶瓷展

高压快充浪潮下,SiN 陶瓷助力新能源汽车材料升级

2026年5月29日 ab, 808

当新能源汽车迈入800V高压平台、超快充与智能化时代,行业对…

艾邦陶瓷展 金刚石

总投资17亿!中州金刚石第四代半导体材料项目开工

2026年5月29日 ab, 808

5月27日,中州丝路・阿拉善金刚石厂(金刚石第四代半导体材料…

电子元器件 电感 艾邦陶瓷展

投资97亿日元!村田计划建设片式电感&静噪滤波器新厂房

2026年5月28日 ab, 808

2026年05月27日,株式会社村田制作所的生产子公司——株…

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被忽视的微观结构:铜晶粒度如何影响封装工艺和基板性能

2026年5月28日 ab, 808

随着封装技术的不断演进以及模块制造商对基板性能的要求持续提升…

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