2027年8月深圳国际会展中心
近日，洛阳轴承集团股份有限公司（证券代码：301699，证券…
把 SiC 芯片“藏”进基板里：嵌入式封装凭什么成为下一代功…
项目一期占地30亩，投资2亿元新上六面顶压机100台，建设高…
企业从薄膜沉积设备、生长工艺、预处理工艺多方面攻关，完成6英…
9月7日，RFHIC 发布DiaFlux™ 系列产品，该系列…
在本原型机的开发中，富士通使用了锡-空位（SnV）色心：Sn…
三磨所联合吉林大学开展纳米聚晶金刚石非自发形核式合成攻关，开…
《电子信息制造业发展x26quot;十五五x26quot;规…
近年来，随着半导体设备精密化、商业航天、卫星激光通信、AI …
在AI算力、光通信、高端传感、功率半导体高速迭代的当下，电子…
2026年9月16日 ，Almatis与ROMCO签署了一份…
近日，西安交通大学化学工程与技术学院伊春海教授团队与新加坡国…
2026年09月15日，Resonac Holdings C…
钨具有耐高温、耐腐蚀、导电性良好等特性，通常以浆料形式应用在…
人工智能和大数据时代对数据存储、传输和处理能力的需求日益增加…
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随着SiC功率模块、高速光模块对AMB氮化铝基板需求持续扩张…
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氮化铝结构件是一种高强度、高刚度、高温耐受性好的特种结构件，…
9月14日，博敏电子（603936.SH）在投资者互动平台上…
