前言
半导体缺陷量检测是保障芯片良率、守住产品质量的核心关卡，贯穿芯片制造与封装全流程。目前国内高端半导体检测设备市场，海外头部厂商占据较大比重，本土设备仍处在追赶突破阶段，行业整体对进口装备依存度较高。外部设备采购成本偏高、后期维护存在不少现实门槛。在产业自主发展的大趋势下，高端检测设备的国产替代已经成为迫在眉睫的现实需求。
01
安视科技：深耕陶瓷检测领域
作为国家级高新技术企业，北京安视中电科技有限公司（简称“安视”）深耕半导体后道陶瓷制程赛道，聚焦芯片封装陶瓷工艺高精密量检测装备研发、生产与服务，打造了一支源自中科院国家重大工程项目的核心研发团队，一半以上成员具备半导体大厂实战履历，叠加高校专家顾问智库支撑，构建起产学研深度融合的创新体系。团队累计发表30余篇相关领域学术论文，拥有50余项发明专利与软件著作权，实现核心技术完全自主可控。
公司搭建了以ASIM-R3缺陷检测模型、缺陷知识库以及ASAD-V2算法平台为基础的技术底座，大大提升了缺陷识别能力和检测效率；创新构建了AI自适应迁移学习框架，借助小样本迁移学习能力，明显缩短了新产品导入产线的周期，降低新缺陷类型所需样本数量。系统能够伴随产线使用持续优化检测效果，适配工业现场工艺多变、样本获取不易的普遍难题。围绕检测实际工况，团队落地多项算法技术创新。搭载安视自研图形匹配技术、图形拓扑分析及缺陷识别技术的新一代设备，已应用于国内多条产线。
02
产品介绍及核心定位
围绕陶瓷封装全工艺流程，安视构建起覆盖膜片工艺检测、陶瓷成品检测、芯片整体外观检测的国产设备矩阵，形成了持续迭代的产品梯队。
1.通孔光学检测设备（AOI）
该产品实现机械/激光钻孔料片的通孔缺陷全面检测，适用于生瓷 、熟瓷 、带钢框/不带钢框6-12寸各类陶瓷片料，并对料片表面堵孔、孔偏、孔大、孔小、多孔、少孔、毛刺等各种缺陷进行全面检测。
2.填孔光学检测设备（AOI）
该产品可实现对填孔料片的填孔缺陷全面检测，适用于生瓷 、熟瓷 、带钢框/无钢框6-12寸各类陶填孔料片，涵盖漏填、针孔、填孔偏、填孔点不满、填孔盘缺损、填孔盘异物、缺损、溢出、洇墨、凸点、凹陷、表面异物等数十种典型或罕见缺陷。
3.印刷图形电路光学检测设备（AOI）
该设备可用于生瓷/熟瓷不同工序段，丝网印刷/光刻线路/蚀刻线路等多种表面图案线路外观检测（包含LTCC/HTCC/MLCC印刷料片 、熟瓷印刷电阻 、薄膜电路 、厚膜电路等产品），检测范围可覆盖短路、断路、线上缺口、线宽/线间距超限、异物、脏污、菲林版多/少图等，并融合线宽、线间距、标志点间距、阵列偏移等自动测量等功能。
4.MLCC印刷外观+膜厚测量（AOI）
该设备用于MLCC膜片印刷图形的外观缺陷检测，涵盖孔洞、不均、图形不完整、溢出、短路、断路、线上缺口、线宽/线间距超限、异物、脏污等多种缺陷类型，并对完成对印刷膜厚的同步测量，具备打标功能。
1.管壳成品全自动光学检测机（AOI）
该设备可对管壳、瓷件、基片等产品成品，执行全面外观检测与尺寸测量，涵盖正背面、外四周侧面、键合与内腔等关键部位。常规检测6面，可实现360度方向不少于17个检测面的量检测，通过自动上下料、初筛、清洁、AOI检测及剔除NG物料，并补齐OK物料后重新叠盘，确保生产流程高效无误。同时，实现检测数据与图片的精准记录追溯，并输出详尽的检测工单信息。
2.芯片外观缺陷批量光学检测仪（AOI）
该产品适配SOP、DIP、PGA、PQFP、BGA、CCGA等多种主流封装形态，能够在线完成芯片的外表划伤、引脚歪斜等外观缺陷检测、外观测量、信息化采集、图像抓拍、OCR字符和数字识别等视觉检测功能，支持通过机器人进行自动上下料自动完成检测流程并分拣、人工上下料不同工作模式。
03
应用场景与未来方向
目前，安视的智能检测装备已获国内多家国央企、科研院所、头部半导体制造企业的认可，产品应用延伸至航空航天、新能源等多个领域高端半导体封装制造环节，为高可靠陶瓷封装、芯片制造提供国产化质控保障方案。
面向未来，北京安视将持续深耕半导体检测赛道，持续迭代AI检测算法与硬件平台，坚持技术自主创新，持续拓展产品边界，助力国内半导体产业链补短板，以更高性价比国产装备护航国家集成电路产业自主可控与科技自立自强。
11月12日，北京安视中电科技有限公司将参加艾邦第二届压电陶瓷产业论坛（常州），届时将展出压电陶瓷相关检测设备，助力品质管控与工艺升级。欢迎大家到场交流！
报名方式：
方式1：请加微信并发名片报名
电话：李小姐 18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
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注意：每位参会者均需提供信息
方式2：点击链接在线报名
报名链接：https://www.aibang360.com/m/100331
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采集来源：艾邦陶瓷展
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