2026年11月09日，株洲宏达电子股份有限公司（证券代码：300726，证券简称：宏达电子）发布公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后将用于片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目及陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目。其中片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目计划投入募集资金5.3亿元，陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目计划投入募集资金4.7亿元。
SLC单层陶瓷电容器，是由一层陶瓷材料制成，具有结构简单、性能稳定可靠的电容器，广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高精度电容的场合。陶瓷薄膜电路指 一种在陶瓷基片上，用真空镀膜、光刻、刻蚀等半导体工艺做出高精度微型线路和元件的电子电路，具有精度高、性能好、集成度高、散热好的特点，一般用于对精度和可靠性要求极高的场景。陶瓷薄膜电路和 SLC 是 AI 数据中心与光通信领域的核心硬件，其中陶瓷薄膜电路是光模块激光器/探测器封装、AI 加速器与射频前端模块高密度互连的关键基板，SLC 是 800G/1.6T/3.2T 光模块射频前端线路中耦合、滤波、旁路、匹配功能的首选元器件之一。随着 AI 和通信领域的快速发展，AI 数据中心等应用场景对高速光模块的需求迅速增长，拉动陶瓷薄膜电路和 SLC 的需求成倍增长，供货紧张态势明显。
图 薄膜电路，摄于宏达恒芯
宏达电子深耕电子元器件领域多年，已与多家国内知名通信行业龙头公司国产化项目组对接，部分送样产品已通过客户可靠性实验室综合认证。为把握 AI、通信等领域的历史发展机遇，宏达电子决定投资扩建陶瓷薄膜电路和 SLC 生产线，实现两类产品的协同，完成从单品类产品供应商向“基板+器件”整体解决方案供应商的升级，实现品牌影响力和市场竞争力的全面提升。
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