中微天成HTCC芯片封装线试产

“我们主要为全球客户提供系统化芯片封装解决方案和封装外壳产品。”公司生产负责人王林打了个形象的比方：芯片是设备的“心脏”，封装管壳就是保护心脏的“胸腔”——既要承担供电、传输电信号等功能，还要起到散热、机械保护、气密密封等可靠防护功能。

HTCC即高温共烧陶瓷，是高端芯片封装的核心技术路线之一。与普通封装材料相比，高温陶瓷封装在散热性能、耐高温能力与运行可靠性上优势突出，尤其适配功率要求极高的工业应用场景。“公司产品聚焦航空航天、兵器船舶、智能汽车、低空经济、人形机器人等传感通信领域。核心客群为大型工业客户，该类客户对大功率器件及传感性能要求较高，常规封装方案难以适配其需求。”王林表示。

落地涪陵的中微天成，背后是具备深厚积累的产业主体。其母公司合肥中航天成电子科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、潜在独角兽企业，已获授权专利百余项，其中发明专利五十余项。

企业核心团队骨干均来自中国电科等科研院所，专业覆盖射频仿真、材料科学、电子封装等多个领域，技术研发与产业落地能力突出。

为何将西部布局的首站选在涪陵？市场空间与产业配套的双重优势，是企业做出选择的核心逻辑。

从市场需求看，重庆2025年汽车产量达278.8万辆，重回全国城市第一；其中新能源汽车产量129.6万辆，产业集群规模突破8000亿元。智能网联新能源汽车对车规级芯片封装的需求持续释放，形成了确定性的增量市场。中微天成精准锚定智能驾驶方向，为新能源车企提供车规级封装解决方案——芯片企业专注“造芯”，中微天成负责让这颗芯在车上“活下来、跑得稳”。除此之外，西部航空航天等相关产业布局，也与企业业务高度匹配。

从产业配套来看，涪陵具备完备的产业基础、突出的市场优势与显著的成本优势。近年来，涪陵围绕功率半导体持续补链强链：上游已有重庆群崴电子、玻芯成半导体、重庆新陵微电子等企业投产，总投资20亿元的福建华清电子半导体封装项目也已签约落地，主攻氮化铝陶瓷基板等关键封装材料。涪陵区将“先进封测”列为重点培育方向，目标打通“关键材料+先进封装+高端模组”的垂直产业链，而中微天成的HTCC封装线，恰好落在这条产业链的下游关键环节。

项目能够快速落地投产，离不开涪陵经开区（涪陵综保区）的精准招商打法与全周期服务保障。围绕功率半导体、先进封测等重点产业赛道，涪陵经开区（涪陵综保区）实施“补链强链式”精准招商，聚焦产业链关键缺失环节靶向引进优质项目，加速构建产业集群；同时建立“一企一专班”服务机制，为企业提供工商注册、审批备案、厂房配套、要素保障等全流程代办服务，最大限度压缩项目落地周期。针对中微天成项目，园区提前对接生产需求，协调落实标准化厂房及配套设施，推动项目实现“落户即动工、三月即试产”的高效推进。

目前，中微天成在涪陵租用约2700平方米标准化厂房。生产线全面运转后，年产能可达约1000万颗。

试生产只是企业发展的起点。随着市场逐步打开，生产线产能将持续爬坡，并将根据市场需求进一步扩大生产规模。