近日，记者从广东风华高新科技股份有限公司（下称“风华高科”）获悉，该公司在AI算力服务器用极限高容MLCC领域取得关键突破，通过“联合开发+重点自主”的材料策略，实现了从上游原材料到下游应用场景的产业链深度协同，核心配套材料性能比肩国际先进水平，为高端被动电子元器件的国产化替代打通了材料瓶颈。
与此同时，风华高科2026年前三季度经营业绩创下历史新高，营业收入、归母净利润同比分别增长41.15%和180.90%，阻容感三大主营产品产销量均刷新企业成立以来纪录。
在全球MLCC产业格局中，中国大陆厂商的市场份额仅占约10%，国际头部企业凭借“高端材料—关键设备—精密工艺—终端应用”的垂直整合体系构筑了较高的技术壁垒。
单一的产品工艺开发难以从根本上扭转国产化困境，真正的突破口在于从原材料到应用端的全链条深度融合。风华高科此次实现国产化的极限高容MLCC，旨在既定封装尺寸下容值逼近当前材料与工艺量产极限的产品，其对关键材料性能要求极高，任何一项材料性能短板都会直接制约最终产品的容量密度与可靠性。
技术突破已同步转化为量产能力。风华高科MLCC工艺水平由2微米进阶至0.8微米，AI算力服务器用极限高容MLCC实现稳定量产供货，部分关键性能指标优于进口产品。募投项目“祥和工业园高端电容基地”已全面达产，2026年上半年高端MLCC产品（含极限高容、车规级及中高压产品）营收占MLCC总营收约40%，产能利用率持续保持在较高水平。
风华高科相关负责人表示，下一步，风华高科将继续发挥链主企业优势，深度协同MLCC产业链上下游，持续推动国产高端MLCC产业链升级，为产业链的自主可控提供坚强保障。
来源：肇庆市融媒体中心
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