2026 年 5 月 8 日，山东国瓷功能材料股份有限公司（证券代码：300285 ，证券简称：国瓷材料）在业绩说明会上表示，子公司国瓷赛创已在基板金属化领域建立起显著的技术优势，目前在LED、通讯射频微系统芯片封装等领域已实现批量供应，子公司国瓷赛创二期新厂房已建设完毕，主要用于陶瓷管壳的生产以及光模块用陶瓷基板、数据中心用多层陶瓷基板、激光热沉、微波电容等新产品研发和量产。
通过“粉体+陶瓷+金属化”的技术协同与产业链整合，国瓷赛创已在基板金属化领域建立起显著的技术优势，通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主流封装方案，市场前景广阔。国瓷赛创将充分整合集团的材料研发能力与国瓷赛创的金属化技术能力，持续关注半导体、光模块等前沿领域的市场机遇，不断研发和推出光模块用陶瓷基板、数据中心用多层陶瓷基板、激光热沉、微波电容等新产品研发和量产，推进产业链实现国产自主可控。
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