2026 年6 月19日，陕西斯瑞新材料股份有限公司（证券代码：688102，证券简称：斯瑞新材）宣布投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，项目总投资 9.19 亿元人民币，资金来源为公司自筹资金。其中包括“4,000 万件光模块芯片基座及壳体材料项目”，拟投资 4.79 亿元人民币；“1,290 吨高压开关触头及零组件项目”，拟投资 4.40 亿元人民币。项目建设期 5 年，预计 2030 年 12 月达到可使用状态。目前项目尚需履行项目用地、备案、环评、能评等行政审批手续。
2024 年斯瑞新材宣布投资建设“斯瑞新材科技产业园建设项目（一），该项目拟投资8.20 亿元，实施主体为全资子公司西安斯瑞先进铜合金科技有限公司，下设三个子项目：（1）年产 3 万套医疗影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目，截至 2025 年 12 月 31 日，厂房已建成投用，设备有序投入；（2）年产 2,000 万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目投资3.20亿元；3）钨铜合金材料、零件项目投资 1.00 亿元。
结合公司中长期产业布局、用地规划、产线整合需求，公司拟变更原产业园项目内“年产 2,000 万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”、“钨铜合金材料、零件项目”两个子项目的实施主体与实施地点；同时，结合下游市场需求及公司现有产能情况，调整生产规模与产品品类，调整投资规模及产能规划，单独立项建设新项目。原址地块预留用于后续医疗影像装备配套产业扩产及其他产业建设。
新设项目“电热功能材料研发制造基地建设项目”总投资9.19 亿元，包含两个子项目： （1）4,000 万件光模块芯片基座及壳体材料项目：产能由原年产2,000 万套光模块芯片基座、1,000 万套光模块壳体调整为年产 2,500 万件光模块芯片基座材料、1,500 万件光模块壳体材料，目前，斯瑞新材的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供应中。项目拟投资 4.79 亿元。（2）1,290 吨高压开关触头及零组件项目：产能由年产300 吨铜钨触头调整为1,290 吨高压开关触头及配套零组件，其中铜铬产品1,020 吨，钨铜产品270吨，目前，该产品已实现向市场批量供应。拟投资 4.40 亿元。新实施主体为全资子公司西安斯瑞新材料科技有限公司，专注光模块芯片基座及壳体材料、高压开关触头及零组件等产业的研发和制造。
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