11月13日晚，威派格发布公告，拟以现金4.34亿元(暂定)收购福建臻璟新材料64.29%股权，取得控制权。
图源：威派格公告
威派格称，通过收购臻璟新材控股权进入电子新材料赛道，有利于拓展业务半径，降低对单一行业的依赖。
福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年，臻璟新材是一家专注热管理氮化物新材料领域的高新技术企业，主要从事热管理氮化物新材料，研发、生产高纯氮化铝粉体、氮化铝基板、氮化硅陶瓷基板。
主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司
协办单位：嘉兴佳利电子有限公司
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活动安排
12月23日（周三）：12:00—18:00 签到
12月23日（周三）：14:00—17:00 参观佳利电子（具体安排待定，参观名额有限，先到先得）
12月24日（周四）：7:30-8:50 签到；8:50—18:00 会议报告；18:00-19:30 晚宴
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会议报告
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序号 |
拟定议题 |
演讲嘉宾 |
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1 |
议题暂定 |
嘉兴佳利电子有限公司 |
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陶瓷封装的宇航应用及其挑战 |
上海航天技术基础研究所 研究员 赵立有 |
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3 |
光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨 |
南京固体器件有限公司 副总经理 邵金涛 |
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4 |
HTCC在半导体封装中的应用 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 |
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5 |
增材制造赋能LTCC异形结构调控与性能优化 |
武汉理工大学 研究员 黄志锋 |
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6 |
LTCC封装技术 |
中国电科四十三所 集团公司专家 刘俊永 |
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7 |
精密激光加工技术在陶瓷封装制造中的应用 |
浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛 |
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8 |
LTCC在射频微系统中的应用 |
中国兵器工业第二一四研究所 研究员 高亮 |
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9 |
陶瓷芯板在AI算力板中应用的结构和工艺 |
西瑞米克 创始人 陈兴农 |
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10 |
议题暂定 |
电子科技大学 研究员 邢孟江 |
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11 |
议题待定 |
常州普雷特印刷科技有限公司 |
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12 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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13 |
HTCC氮化铝基板研究进展与产业化应用 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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14 |
嵌入式微小流道多层陶瓷基板研究进展 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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15 |
陶瓷封装技术在医疗领域的应用 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
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赞助企业名单
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嘉兴佳利电子有限公司
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上海航天技术基础研究所
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南京固体器件有限公司
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郑州中科集成电路与系统应用研究院
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武汉理工大学
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中国电子科技集团有限公司第四十三研究所
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浙江紫宸激光智能装备有限公司
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萍乡西瑞米克微电子有限公司
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电子科技大学
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中国兵器工业第二一四研究所
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合肥费舍罗热工装备有限公司
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武汉欧双光电科技股份有限公司
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浙江德龙科技有限公司
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常州普雷特印刷科技有限公司
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上海煊廷丝印设备有限公司
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合肥智热装备有限公司
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长沙建宇网印机电设备有限公司
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合肥韬普斯半导体科技有限公司
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上海晶隆科技有限公司
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阿尔美（苏州）科技有限公司
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昆山永宏棋智能科技有限公司
参会报名方式：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100333
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采集来源：威派格拟4.34亿元，收购臻璟新材64.29%股权
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