铜端子MLCC—— 一款 “藏”进PCB的MLCC

前言：随着AI供电新挑战对MLCC 提出核心技术难题，除了小型化、超高容值减少元件占用面积解决方案外，还有基板嵌入式元件方案，利用 PCB 内层空间释放表层布线资源，将铜端子 MLCC 直接埋入 PCB 主板、xPU 封装基板的内层芯板当中，不再占用电路板表层贴装空间。

什么是铜端子MLCC？

铜端子MLCC是一种采用铜端电极的多层陶瓷电容器，一直被广泛应用在在ECP（Embedded Chip Package）封装的电源管理模块中。

△铜端子MLCC简要应用示意图图源：宇阳科技

铜端子MLCC 与常规镀锡MLCC区别

铜端子MLCC与常规MLCC不同的是，其端头焊接层为铜镀层，且外电极端头尺寸相较常规MLCC更大。

两种MLCC剖面图图源：微容科技

这样的材料与结构有利于在内埋时端头和胶的固定粘贴，以缩短或减少连接点、导线、焊盘和导通孔，节省空间，提升产品的集成度和灵活性。

相关布局企业

太阳诱电

太阳诱电株式会社研发出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF电容基板内置型MLCC已开始量产，该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备。

三星电机

△低剖面化与嵌入式MLCC解决方案图源：三星电机

宇阳科技

△铜端子片式多层陶瓷电容器图摄于宇阳科技展台

风华高科

△铜端子片式陶瓷电容器

应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路。适用于 IC 封装、嵌入式封装应用、PCB 板内埋应用，通过激光钻孔、镀铜连线，实现垂直接入，可大大减少电路布线，降低电路损耗、提升电源转换效率。

微容科技

△铜端子MLCC VS 常规镀锡MLCC 图源：微容科技

封面图源：微容科技

文章内容来源：微容科技、宇阳科技等公开资料整理，侵删

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艾邦建有MLCC交流群，诚邀MLCC生产、设备、材料等相关企业加入。

第九届精密陶瓷产业链展览会

2027年8月25-27日

深圳国际会展中心(宝安新馆)7号馆

展出规模：2万平方米，500+产业链企业。
汇聚产业链上下游：IGBT/SiC功率半导体产业链；精密陶瓷、半导体设备用陶瓷零部件、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、MLCC、LTCC/HTCC产业链等上下游企业。

*早鸟价截止日期：2026年12月31日

展位预定：

龙小姐：18318676293（同微信）

李小姐：18823755657（同微信）

温小姐：18126443075（同微信）

韦先生：15013454621（同微信）

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