2026年6月30日，北京华卓精科科技股份有限公司科创板IPO获受理。华卓精科长期专注于超精密测控技术及高端半导体专用设备及零部件领域，围绕半导体关键零部件、高端半导体整机设备及相关核心技术持续开展研发投入和产业化布局，已在主营业务相关领域形成较强的技术积累和竞争优势。华卓精科主要产品包括精密运动系统、激光退火设备、晶圆键合设备、静电卡盘等一系列半导体专用装备整机及关键部件，广泛应用于 40/28/14nm 及以下制程集成电路制造产线及先进封装产线。
华卓精科自 2013 年起即布局静电卡盘业务，并先后承担了 02 专项中“IC 装备高端零部件集成制造工艺研究与生产制造”课题、E 项目等重大科技攻关任务的研发工作，在产品研发及制造方面具有丰富的技术积累。公司自研并量产了薄膜沉积静电卡盘、刻蚀静电卡盘以及离子注入静电卡盘，覆盖了晶圆制造的关键前道工艺环节，掌握了静电卡盘制备过程中最关键的先进陶瓷粉体调配，陶瓷成型及烧结、精细加工、精密集成制造、多区温控与制备、全流程测控等核心技术。华卓精科是推动我国高端静电卡盘领域自主可控的重要力量，产品可实现吸附力 20 Torr、耐压达+/-3000V、100 温区以上的多区控温能力，关键指标方面已达到国际同类产品水平。同时，根据客户的定制化需求提供技术服务，提供对静电卡盘的性能优化及翻新服务。华卓精科静电卡盘产品已获我国头部半导体设备企业北方华创、鲁汶仪器、中微公司等的批量采购，适配客户的 12 英寸高端薄膜沉积设备和刻蚀设备等，并最终应用于我国头部晶圆厂的 14nm 以下先进制程存储芯片、逻辑芯片的制造。2025年静电卡盘营业收入达16,273.67万元，占总营收的24.78%，毛利率为33.52%。
华卓精科首次公开发行不超过 91,556,450 股人民币普通股（A 股），募集资金350,000万元，主要用于半导体关键零部件研发及制造项目、高端半导体整机设备研发及制造项目、新产品研发中心项目和补充流动资金。其中，
“半导体关键零部件研发及制造项目”重点开展静电卡盘、氮化铝加热器等产品的研发与量产。通过项目的实施，将进一步提升核心零部件的供给能力，满足半导体设备国产化进程中的配套需求；深化核心技术积累，优化产品性能，增强在关键零部件领域的市场竞争力；同时强化与上下游企业的产业协同，为半导体产业链自主可控提供坚实支撑，助力公司巩固行业领先地位。
“高端半导体整机设备研发及制造项目”通过搭建激光退火设备、晶圆键合设备的研发与产业化平台，从而响应国家集成电路核心技术攻关战略，适配下游产业升级需求，满足第三代半导体、AI 芯片、先进存储等领域对高性能设备的迫切需要，助力客户突破先进制程限制。同时，有利于推动公司战略落地，优化产品结构，提升高附加值业务占比，强化在国产半导体设备领域的竞争力，向综合解决方案提供商转型。
“新产品研发中心项目”将围绕核心系统研发，重点开发新原理产品，推进整机集成与工艺验证，完成各核心子系统的集成调试，开展全流程工艺验证，确保设备性能指标达到行业先进水平。此外，搭建配套高端研发环境，建设超净实验室、精密测试平台等研发场地，引入先进的仿真分析软件、精密检测设备，完善研发配套设施，为新原理产品的研发、测试、验证提供全流程硬件与技术支撑，实现从核心技术攻关到整机样机研制的全链条建设，打造自主可控的新原理产品的研发与验证体系。
报告期内，华卓精科营业收入分别为 32,027.29 万元、62,671.75 万元和 65,699.65 万元，2023 年至 2025 年复合增长率为 43.23%。归属于母公司普通股股东的净利润分别为-7,268.42 万元、-6,562.38 万元和-9,533.11 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-25,848.96 万元、-14,151.23 万元和-9,989.81 万元。截至报告期末尚未实现盈利，最近一期末未分配利润为-5,078.34 万元，最近一期末存在累计未弥补亏损。主要系华卓精科持续研制并推出新产品，该等产品形成具规模的收入体量尚需时间；公司所处半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，需保持高强度的研发投入以保证技术领先性，且华卓精科先后承担了多个国家 02 专项项目及重要科技攻关任务，报告期累计研发费用达 64,889.67 万元，占累计营业收入的比例达 40.46%。
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