据韩媒报道，三星电机计划在未来几年投资约15万亿韩元，用于新建和扩建其位于釜山和世宗的生产基地，以提高多层陶瓷电容器（MLCC）和封装板（FC-BGA）的产量。这些产品是人工智能（AI）半导体的关键部件。该公司的战略是利用与全球大型科技公司签订的一系列长期供应协议（LTA）所获得的预付款作为投资资金，大幅扩大产能，以满足市场对AI半导体日益增长的需求。
30日，三星电机宣布计划大幅提升其核心产品（如MLCC和FC-BGA）的产能，计划在釜山鸣旨菉山国家产业园区附近寻找规模与现有工厂相当的新厂址。候选厂址包括鸣旨菉山国家产业园区内目前待售的两到三处厂房，以及釜山江西区的Eco Delta City。
在FC-BGA的核心生产基地世宗，也将推进大规模扩建。三星电机已确保鸣鹤产业园区内约5万坪（约合16.5万平方米）的土地，相当于24个足球场大小，并计划配合政府的“三大旗舰项目”，以未开发区为中心，追加增设生产设施。
三星电机加速大规模投资，是因为其最大股东三星电子于前一天宣布将投入2,030万亿韩元，将平泽和龙仁的半导体晶圆厂完工时间比原计划提前7年，同时投资400万亿韩元在光州新建两座晶圆厂。此外，SK海力士也决定到2033年为止投入600万亿韩元以完成龙仁半导体集群。预计两家公司生产的AI存储芯片所需的基板和MLCC将呈指数级增长。
三星电机实际上正在与全球大型科技公司接连签署大规模供应合同。目前已与一家美国大型科技公司签署了规模达4540亿韩元的AI服务器用MLCC供应协议。此前，三星电机已于5月与另一家大型科技公司签署了规模达1.557万亿韩元的被称为“下一代MLCC”的“硅电容器”供应协议，并与英伟达、高通签署了FC-BGA长期供应合同。
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