中材半导体材料（武汉）有限公司（以下简称“中材半导体”）建设的半导体陶瓷器件生产线项目在武汉未来科技城全面开工建设。该项目于2026年3月拿地，5月进场，6月桩基启动。短短80天，中材半导体项目完成手续办理及现场准备，正式进入主体施工阶段。
该项目位于武汉未来科技城未来一路以西区域，高新二路以北，占地面积约29亩，总投资超3亿元，项目分两期建设，一期计划建设1栋生产厂房，计划2027年上半年正式投用，主要用于半导体用陶瓷加热器的研发和制造，建成后将形成年产1000件陶瓷器件生产能力。二期计划2027年下半年开工，2028年投用。
中材半导体公司是由中材高新氮化物陶瓷有限公司于2026年2月在武汉未来科技城注册成立。中材高新氮化物陶瓷有限公司成立于2011年，是中国建材集团旗下的国有企业，总部位于山东淄博。该公司主营热等静压氮化硅陶瓷球、高导热氮化硅陶瓷基片及半导体用陶瓷器件，掌握批量化制备核心技术。其氮化硅陶瓷球产品应用于新能源汽车、高端装备及航空航天，国际市场占有率超25%，居全球首位；在国内率先突破高导热氮化硅基片批量化制备技术，实现国产替代。氮化铝加热器已通过长江存储等头部客户认证并实现小批量供货。
来源：武汉未来科技城
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