2026年7月9日，武汉东湖新技术开发区智能制造产业园内，武汉富乐德精密洗净及再生服务基地项目正式开工。项目占地21亩，总投资2.03亿元，计容建筑面积24773平方米，计划10个月内竣工投产。达产后每月可提供3万件泛半导体洗净服务，并同步覆盖陶瓷熔射再生、设备维修等配套需求。
生产过程中，半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染，为确保生产功效，定期对相关生产设备进行洗净。集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀设备）、机械抛光等设备均系富乐德洗净服务对象，几乎涵盖集成电路 2/3 工序的生产设备定期维护。
在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体、TFT 行业制程不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。富乐德陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件，TFT 刻蚀腔体中的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件，在 PVD、CVD 的腔体中，也有少量的应用。
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