CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

NGK绝缘体有限公司（以下简称“NGK”）计划在2027财年…

近日，三星电机发布公告，宣布在全球首次开发出0402 inc…

近日，浙江集迈科微电子有限公司推出面向有源相控阵应用的硅基微…

对应W4P1（宽4mm、间距1mm）新电路板封装需求。

推动高端静电卡盘国产化进程

继 2025 年上半年成功实现 1μF MLCC 产品研发量…

11月6日，从中国工程物理研究院电子工程研究所获悉，该院联合…

在以SiC为核心的第三代半导体技术迅猛发展的背景下，电力电子…

氧化镁在陶瓷中的应用　　在航空航天、精密制造、高端装备等前沿…

在陶瓷介质膜片（MLCC流延薄膜）制造中，微米级缺陷直接影响…

11月4日，来自江苏常州的A股上市公司聚和材料(证券代码：6…

摘要：根据《机械工程学报》2022年第15期发表的重要研究成…

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司宣布完成数千万元Pre-…

11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式…

2025年10月30日，托普索公司发布公告，启用欧洲最大的固…

三环集团10月30日发布公告，为进一步推进潮州三环（集团）股…

内容来源：国瓷材料公众号； 链接：https://mp.we…

10月28日，元瓷聚光项目竣工投运活动，在中新智地（江阴）智…