继 2025 年上半年成功实现 1μF MLCC 产品研发量产之后，池州昀冢研发团队仅用半年时间，完成 0805 封装（2.0mm×1.25mm）10μF 高容 MLCC 产品的研发与验证，顺利通过全性能指标检测及 IEC 60384 国际规范测试，正式进入量产，标志着企业在高容 MLCC 领域的研发实力迈上新台阶。
此次量产的 10μF MLCC 产品，在常规 0805 尺寸下实现容值的跨越式突破，背后离不开三大核心技术创新的支撑：
1.自主研发的高介电常数陶瓷粉末
采用材料研发团队自主开发的高介电常数陶瓷粉末配方，首次应用即实现产品与材料的双重验证，为高容性能奠定核心基础。
2.制程工艺的不断革新
革新制程工艺，成功攻克小于 2μm 瓷膜制作的精密控制难题，同时满足超过 400 层堆叠的高精度技术要求，实现体积与容量的最优平衡。
3.生产过程中的品质管控
坚守全流程品质管控，严格践行 “不接受、不制造、不流出” 的制程管理 “三不原则”，在每个生产环节落实品质检测，确保高阶产品量产良率稳定。
凭借 “中等体积、适配中高压、成本性价比高” 的核心优势，该款 10μF MLCC 成为家电照明领域的 “通用型电容”，可高效承担电源滤波、信号稳定、高频调光等关键功能。与此同时，产品还能精准匹配新能源汽车 ADAS（高级驾驶辅助系统）、动力电池管理系统（BMS）及车载域控制器等高端场景的严苛需求，市场应用前景广阔。
池州昀冢相关负责人表示，未来公司将持续聚焦多层陶瓷电容器的技术迭代，进一步推进高容量、高电压、小型化产品的研发与量产，不断扩大产品阵容以适配多元化市场需求。此次 10μF MLCC 的成功量产，不仅是企业技术创新能力的重要体现，更将为加快 MLCC 国产化替代进程、提升国产被动元件的市场竞争力注入强劲动力。
关于昀冢科技
苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”）成立于2013年，是一家专注于消费电子、汽车电子和电子陶瓷等领域核心技术研发的高新技术企业。公司于2021年4月6日成功登陆上海证券交易所科创板，总部位于江苏省昆山市。
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