近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由黄山市产投集团旗下新安江资本领投，主要用于产能扩建、技术研发、市场拓展等方面。
安徽陶芯科成立于2022年，是一家专注于功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板DBC、AMB研发、设计与生产的国家级高新技术企业。公司拥有10000余平方米洁净厂房，具备全工艺制程量产能力，已通过ISO9001、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、汽车领域IATF16949质量管理体系认证，产品符合欧盟ROHS、REACH标准。先后荣获国家级高新技术企业、安徽省科技型中小企业、安徽省创新型中小企业、科技创新优秀企业等荣誉称号，拥有专利30余项，其中发明专利9项。
公司与多所高校建立产学研合作，共建陶瓷基板研发中心，持续拓展材料与应用创新。为满足市场差异化需求，公司推出TXK-TEC、TXM-ICM、TXK-IGBT、TXK-MIC及TXK-AMB五大系列产品，广泛应用于消费类电子制冷器、工控模块、IGBT模块、5G射频器、白色家电、光伏储能、新能源汽车、轨道交通、航空航天等领域。
此次Pre-A轮融资的完成，标志着安徽陶芯科在覆铜陶瓷基板领域布局的进一步加速，未来将继续加大研发投入，拓展更多的应用场景，并同步建设海外市场体系，确保快速响应客户需求，以最优的产品解决方案服务广大客户。
内容来源：安徽陶芯科半导体新材料有限公司公众号；
https://mp.weixin.qq.com/s/-K6pjkG4PEq4ph_4Vxqwmg
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