11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。
德汇电子创始人朱德权介绍：德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板，达产后年产值超12亿元，年税收约2500万元。
据悉，作为浙江省专精特新企业，德汇电子在AMB氮化硅、氮化铝陶瓷覆铜衬板等领域已实现技术突破并批量供货，产品广泛应用于轨道交通、新能源汽车等关键领域，有效推动相关产业链的国产化替代与自主可控。
图 活性金属钎焊氮化硅陶瓷覆铜板（来源：德汇电子官网）
关于德汇电子
浙江德汇电子陶瓷有限公司，致力于高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件的开发、生产和销售。德汇电子在消化吸收国际先进技术的基础上，自主创新，并从日本、德国等引进了配套完善、性能先进的生产设备和检测仪器。
成立以来，德汇电子始终不忘“聚焦高性能电子陶瓷”的初心，为满足客户需求不断创新研发。2020年4月，绍兴德汇半导体材料有限公司在绍兴水木湾区注册完毕。2022年4月绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。公司将逐步建造高性能陶瓷金属化及其电子元器件的生产基地，推动产业进步。
公司产品广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。
文章来源：南湖发布公众号；
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