【邀请函】第三届陶瓷封装&微波陶瓷产业论坛（12月11日·成都）

随着5G/6G通信、物联网、人工智能、卫星通信、航空航天及高性能计算技术的飞速发展，微波射频器件正向高频化、小型化、高可靠性方向演进，微波介质陶瓷作为核心基础材料，其性能影响器件的信号传输质量、功耗与集成度，与此同时，陶瓷封装技术因具备优异的热导率、高频稳定性及气密性，成为高功率微波器件的首选解决方案。

陶瓷封装以氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）等陶瓷材料为核心，为电子芯片提供保护的气密性封装技术，为芯片创造一個长期稳定、隔绝外界水汽和污染等工作环境，尤其适用于高可靠性和恶劣工况，凭借卓越的导热性、与芯片匹配的热膨胀系数、优异的电绝缘性、高机械强度和稳定的化学性能，在众多高端领域不可或缺；相较于成本更低的塑料封装，它性能更优但价格更高；相较于金属封装，它具有天然的绝缘优势。其主要工艺形式包括CDIP、CQFP、CLCC等封装，以及允许集成无源元件的LTCC（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）。

陶瓷封装关键制造环节包括芯片贴装、引线键合以及保证可靠性的密封（如平行缝焊）和气密性检漏。成为航空航天、军事装备、植入式医疗设备、5G通信基站、新能源汽车功率模块等高可靠性、高频、高功率应用的首选方案，未来，其发展正朝着高密度集成、先进材料应用和成本控制的方向演进。

微波介质陶瓷（MWDC）是应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段，300MHz～300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，作为一种重要的电子陶瓷材料，微波介质陶瓷具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等众多特点。

微波介质工艺技术包括制备各种介电常数的高温烧结陶瓷粉，并通过成型、烧结、研磨、制电极、组装、调试等工艺，生产出微波频率器件，微波介质陶瓷坯体在1200℃以上温度烧结而成，具有高Q值、小尺寸、低温度系数等优势。

基于优异的微波介电性能，微波介质陶瓷元器件目前广泛应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。其中，移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应用方向；介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器等均是通信基站的重要元器件。

在无线通信领域，微波陶瓷用于滤波器、谐振器等组件，提高信号处理效率；陶瓷封装保护射频芯片，确保小型化与稳定性。在卫星通信与导航系统中，微波陶瓷保证信号稳定性，陶瓷封装则通过气密性提升环境适应能力，广泛应用于导航设备。雷达与军事领域中，微波陶瓷实现精确信号处理，陶瓷封装增强抗干扰性和环境适应性。

为加强陶瓷封装&微波陶瓷行业上下游交流联动，艾邦智造将于12月11日在成都举办第三届陶瓷封装&微波陶瓷产业论坛，论坛的主题将围绕陶瓷封装&微波陶瓷创新材料、先进工艺、前沿应用等方面展开，诚挚邀请产业链上下游企业及高校研究所与会交流，共同探讨陶瓷封装&微波陶瓷产业的最新技术进展和未来发展趋势。

2025年12月10日（周三）：14:00-18:00 签到

2025年12月11日（周四）：7:30-9:00 签到；8:50-18:00 会议；18:00-20:30 晚宴

更多议题征集中，欢迎推荐或自拟议题，演讲/赞助请联系李小姐：18124643204

通讯、基站、消费电子、汽车电子、LED、功率半导体器件、光通信等终端企业；陶瓷封装、陶瓷基板及覆铜板、LTCC、HTCC、薄膜基板、厚膜基板等生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业；金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、砂磨机、干压机、流延机、抛光研磨设备、打孔设备、切割设备、激光设备、填孔设备、丝网印刷机、叠层机、等静压机、磁控溅射设备、显影设备、去膜设备、蚀刻设备、电镀设备、排胶炉、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、超声波扫描显微镜、测厚仪、热循环测试设备、剥离强度测试仪、氦质谱检漏仪、自动化组装、清洗设备等设备企业；助剂、电镀液、研磨液、网版、保护膜、耐火材料等材料企业；检测、科研院所、高校机构等。

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