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CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

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2023年9月20日 gan, lanjie

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2023年9月20日 gan, lanjie

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2023年9月20日 gan, lanjie

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南方宏明电子“高性能圆片陶瓷元件的片式化及产业化”项目顺利通过科技成果评价

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2023年9月13日,广东省电子信息行业协会在东莞市组织并主…

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干法刻蚀与湿法刻蚀的区别

2023年9月19日 li, meiyong

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2023年9月19日 li, meiyong

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B-stage 粘接工艺在管壳封装中的应用

2023年9月18日 gan, lanjie

微电子器件的封装通常可分为气密性和非气密性两大类别,其中气密…

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高致密性、高强度的氮化硅陶瓷烧结工艺介绍

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氮化硅(Si3N4)陶瓷作为先进结构陶瓷,具有耐高温、高强度…

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日本NGK与初创公司Sustech合作,开发的NAS电池将用精密陶瓷作电解质

2023年9月18日 ab, 808

日本NGK 9月13日宣布,将与开发脱碳相关系统的初创公司S…

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芯瓷金华半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目开工

2023年9月18日 gan, lanjie

据陕建三建集团安装公司消息,9月14日上午,金华市芯瓷科技有…

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泛翌先进陶瓷材料制造项目签约通江

2023年9月18日 gan, lanjie

9月16日,通江县与兰溪泛翌精细陶瓷有限公司举行先进陶瓷材料…

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一文了解高温共烧陶瓷金属浆料——钨浆

2023年9月18日 li, meiyong

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2023年9月18日 li, meiyong

IGBR 是具有防潮功能的大功率背接触式电阻器,可实现超高额…

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SiC封装银烧结设备供应商10强

2023年9月18日 li, meiyong

随着新能源汽车放量,大功率IGBT器件广泛应用于电机驱动、车…

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英特尔看好玻璃衬底,持续推动封装技术创新

2023年9月18日 li, meiyong

在开发先进封装的探索中,英特尔(Intel)将目光投向一种芯…

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2023年9月18日 li, meiyong

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日本住友大阪水泥计划提高半导体静电吸盘产能

2023年9月15日 gan, lanjie

9月15日,日本住友大阪水泥株式会社宣布已开始在其市川办事处…

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2023年9月15日 li, meiyong

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