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CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

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11月30日,苏州泓湃将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》的主题演讲

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11月30日,福州大学 副教授 韩国强将出席在苏州举办的第七…

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高温共烧多层陶瓷外壳的可靠性设计

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