一、氮化硼的特点
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膨胀系数相当于石英，但导热率却为石英的十倍，与不锈钢相同，高导热系数热压制品为33W/M.K，抗热震性能极好；
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在机械特性方面拥有不磨蚀、润滑性佳、极易加工等优点； -
在电气特性方面拥有介电强度佳、低介电常数、高频率下低损耗、可微波穿透、良好的电绝缘性等优点； -
在热力特性方面拥有高热传导、高热容量、低热膨胀、抗热冲击、高温润滑性及高温安全性等优点； -
在化学特性方面拥有化学安定性、抗腐蚀、抗氧化、低湿润、生物安定性及不沾性等优点。
二、氮化硼在陶瓷基板的应用
1、氮化硅/氮化铝基板的烧结坩埚
2、氮化硼隔离粉
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The Semiconductor Ceramics Industry Forum
福建省泉州市晋江市滨江路999号
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
半导体设备及陶瓷零部件的现状及发展趋势 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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2 |
半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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3 |
半导体引线键合用陶瓷劈刀制备技术 |
拟邀请劈刀企业/高校研究所 |
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4 |
大功率电力电子器件用陶瓷封装基板的研究进展 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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5 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 |
拟邀请AMB企业/高校研究所 |
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6 |
多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用 |
拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所 |
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7 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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8 |
CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发 |
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所 |
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9 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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10 |
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发 |
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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11 |
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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12 |
半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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13 |
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用 |
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所 |
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14 |
真空钎焊设备在半导体领域的应用 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
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15 |
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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16 |
半导体设备用陶瓷的成型工艺技术 |
拟邀请成型设备企业/高校研究所 |
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17 |
高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化 |
拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所 |
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18 |
高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
拟邀请氮化铝粉体企业/高校研究所 |
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19 |
覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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20 |
特种陶瓷高温烧结工艺技术 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
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21 |
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 |
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业 |
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：氮化物陶瓷基板烧结的关键材料——氮化硼
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