跳至内容
  • 周二. 6 月 30th, 2026
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

  • 首页
  • CMPE2026
    • 展会介绍
    • 精彩视频
    • 联系我们
  • 新消费电子展
  • 展位图
  • 参展范围
  • 收费标准
  • 参展报名
  • 参展商手册
  • 往届展商列表
  • 同期论坛2025
  • 艾邦社区
  • 联系我们
  • 艾邦人才网
  • 艾邦官网
  • 智飞网
  • 艾邦机器人
  • 论坛视频回放
  • 观众登记
热门标签
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • 论坛
  • PE
  • TPU
  • MLCC

最新文章

Cheomdan Lab与DYETEC合作,利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产 东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料 射频功率与 AI 算力芯片封装,TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪? 昀冢科技三款 MLCC 上市,覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景 高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工
艾邦陶瓷展 陶瓷轴承

Cheomdan Lab与DYETEC合作,利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产

2026年6月30日 ab, 808
MLCC 电子元器件 艾邦陶瓷展

东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料

2026年6月30日 ab, 808
2026CMPE CMPE2026展商介绍 艾邦陶瓷展

射频功率与 AI 算力芯片封装,TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪?

2026年6月30日 ab, 808
MLCC 电子元器件 艾邦陶瓷展

昀冢科技三款 MLCC 上市,覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景

2026年6月30日 ab, 808
半导体 艾邦陶瓷展

高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工

2026年6月30日 ab, 808
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
Cheomdan Lab与DYETEC合作,利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产
艾邦陶瓷展 陶瓷轴承
Cheomdan Lab与DYETEC合作,利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产
东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料
MLCC 电子元器件 艾邦陶瓷展
东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料
射频功率与 AI 算力芯片封装,TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪?
2026CMPE CMPE2026展商介绍 艾邦陶瓷展
射频功率与 AI 算力芯片封装,TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪?
昀冢科技三款 MLCC 上市,覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景
MLCC 电子元器件 艾邦陶瓷展
昀冢科技三款 MLCC 上市,覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
艾邦陶瓷展
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
半导体
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
半导体
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
半导体
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
Cheomdan Lab与DYETEC合作,利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产
艾邦陶瓷展 陶瓷轴承
Cheomdan Lab与DYETEC合作,利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产
东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料
MLCC 电子元器件 艾邦陶瓷展
东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料
射频功率与 AI 算力芯片封装,TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪?
2026CMPE CMPE2026展商介绍 艾邦陶瓷展
射频功率与 AI 算力芯片封装,TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪?
昀冢科技三款 MLCC 上市,覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景
MLCC 电子元器件 艾邦陶瓷展
昀冢科技三款 MLCC 上市,覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景
热管理材料

恒创热管理创新研发5G基站散热器,导热系数高达5000

2021年4月1日 ab

在常州恒创热管理有限公司生产车间,5G相变散热器经过清洗、打…

未分类 笔电

联想的“暖春”:IDC预测,2021年中国PC将市场增长10.7%

2021年4月1日 ab

来源:21世纪经济报道 作者:杨清清 2月10日,农历腊月二…

未分类 笔电

小米在印度新增比亚迪等三个合作伙伴

2021年4月1日 ab

近期,据外媒 BusinessInsider 报道,受全球疫…

未分类 笔电

玻纤板崭露头角,成手机、平板等智能终端热门选择

2021年4月1日 ab

玻纤板作为一种人造纤维板,由于具有较好的耐热性、耐化学稳定性…

未分类 笔电 艾邦5G加工展

长盈精密2020年盈利6.02亿,得益于电脑、智能穿戴、新能源汽车零组件类产品结构调整

2021年4月1日 ab

长盈精密(300115)2月25日发布2020年度业绩快报公…

未分类 笔电

苹果最新涂层专利揭示,其笔电、手机等设备或将使用钛金属机壳

2021年4月1日 ab

据外媒报道,苹果公司正在研究如何减少产品金属表面的指纹和污迹…

未分类

新建5G基站超60万个,时代金属、广益通讯加紧生产5G新基建结构件

2021年4月1日 ab

随着5G步入发展关键期,加速基站覆盖、在技术、成本上也在不断…

未分类 艾邦5G加工展

玻璃之后素皮兴起?2021年手机后盖谁将独领风潮

2021年4月1日 ab

纵观目前推出的智能手机,其后盖设计基本可以说是大同小异。受制…

未分类

与Apple Watch竞争 脸书计划明年推出智能手表

2021年4月1日 ab

据说,脸书(Facebook)正在开发一款智能手表,以作为其…

未分类

OPPO新机入网,背部材质疑似为素皮

2021年4月1日 ab

手机后盖材质,继玻璃、陶瓷、塑胶之后,素皮也开始在手机后盖上…

未分类

持续突破!凯盛柔性超薄玻璃30微米弯折半径小于1毫米

2021年3月31日 ab

近日,从凯盛科技官微获悉,其柔性超薄玻璃实现重大突破,成为国…

未分类 笔电

世界首款立体成型四面碳纤维机身笔电发布

2021年3月31日 ab

2月18日,VAIO发布了世界首款立体成型碳纤维机身的笔记本…

未分类

致各位粉丝:艾邦2021年年度会议和展会计划

2021年3月28日 ab

各位粉丝您好,艾邦2021年下半年会议和展会计划,参考此处,…

未分类

比亚迪手机中框新专利,提升压铸铝合金与塑料的结合力

2021年2月5日 ab

比亚迪电子作为手机品牌的主力供应商,在手机中框加工上持续优化…

未分类 艾邦5G加工展

比亚迪电子将为荣耀手机代工,产量超5000万台

2021年2月5日 ab

自荣耀正式独立之后,其一举一动都备受关注,此前华为Vmall…

未分类

2020年智能穿戴创新材料与应用论坛完整视频及PPT下载

2021年1月29日 ab

12月19日,我们荣幸邀请业界企业代表共聚一堂,探讨智能穿戴…

未分类

三星Galaxy S21 5G手机轻薄化设计,采用塑胶后盖

2021年1月29日 ab

在刚刚结束的Galaxy S21 在线发布会上,三星展示了全…

未分类

21亿美元!Google 完成收购智能穿戴设备厂家 Fitbit

2021年1月29日 ab

1月14日晚间,据外媒报道,可穿戴设备厂商Fitbit宣布已…

未分类

CES2021:华米科技可穿戴设备-智能手表材质介绍

2021年1月15日 ab

在CES2021上,华米科技如约而至,不过这次呈现的方式是线…

未分类

手机塑胶后盖 “Unibody+火山口”双结合趋势下,淋涂硬化解决方案

2021年1月15日 ab

展望2021,历经双重考验之下的各行各业重新焕发生机与活力,…

文章分页

1 … 698 699 700 … 1,139
分类
  • 2025CMPE (223)
  • 2026CMPE (226)
  • 3D 打印 (35)
  • 3D打印陶瓷 (148)
  • 5G材料 (120)
  • AR/VR (573)
  • CMPE2018展商介绍 (53)
  • CMPE2021展商介绍 (66)
  • CMPE2023展商介绍 (224)
  • CMPE2024展商介绍 (162)
  • CMPE2025展商介绍 (29)
  • CMPE2026展商介绍 (45)
  • Mini LED (29)
  • MLCC (58)
  • 会议、论坛 (195)
  • 储能充电 (423)
  • 光伏 (1,147)
  • 光通信 (13)
  • 动力电池 (40)
  • 医用陶瓷 (110)
  • 医药高分子 (128)
  • 半导体 (1,320)
  • 压电陶瓷 (54)
  • 复合材料 (225)
  • 弹性体 (316)
  • 新能源 (43)
  • 智能家居 (22)
  • 智能汽车 (208)
  • 智能穿戴 (202)
  • 未分类 (8,932)
  • 材料 (156)
  • 气凝胶 (82)
  • 氢能源 (669)
  • 汽车智能表面 (103)
  • 热管理材料 (124)
  • 环保材料 (6)
  • 电子元器件 (243)
  • 电感 (3)
  • 硅电容器 (12)
  • 碳化硅陶瓷 (70)
  • 笔电 (242)
  • 艾邦5G加工展 (781)
  • 艾邦陶瓷展 (3,942)
  • 艾邦高分子 (1,530)
  • 车衣膜 (223)
  • 透明陶瓷 (23)
  • 金刚石 (61)
  • 锂电池 (1,238)
  • 陶瓷轴承 (76)

3D打印 3D打印陶瓷 3D玻璃 CMPE2018 LTCC MLCC PC PE PET PVC TPE TPU 会议 会议论坛 半导体 塑料 复合板材 尼龙 展会 展商介绍 展商资料 手机 手机塑胶外壳论坛 折叠屏 折叠屏手机 智能穿戴 材料 毫米波雷达 氛围灯 注塑仿玻璃 激光雷达 笔电 笔记本电脑 粉末 艾邦智造 艾邦陶瓷展 论坛 设备 车灯 车衣膜 镀膜 阻燃 陶瓷 陶瓷基板 陶瓷,展会

You missed

艾邦陶瓷展 陶瓷轴承

Cheomdan Lab与DYETEC合作,利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产

2026年6月30日 ab, 808
MLCC 电子元器件 艾邦陶瓷展

东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料

2026年6月30日 ab, 808
2026CMPE CMPE2026展商介绍 艾邦陶瓷展

射频功率与 AI 算力芯片封装,TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪?

2026年6月30日 ab, 808
MLCC 电子元器件 艾邦陶瓷展

昀冢科技三款 MLCC 上市,覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景

2026年6月30日 ab, 808
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

粤ICP备17004167号