2026年6月29日,苏州高芯众科半导体有限公司半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工仪式举行。

据悉,高芯众科深耕泛半导体领域十一年,长期聚焦半导体核心零部件智造、特种精密涂层技术、自研涂层材料三大核心业务。本次开工的生产基地+研发中心双项目是高芯众科立足国产替代大势、布局中长期发展的战略核心项目,项目规划打造一体化智能智造厂区与专业化科创研发平台,搭建智能化、数字化精密涂层产线与材料研发实验室,建成后将打通材料、加工、涂层一体化产业链,年产半导体核心零部件以及精密涂层件超10万件,预计新增年销售额6亿元。

芯众科自主研发的产品已达到国际先进水平——作为国内唯一能生产国产替代下部电极的企业,高芯众科也是国内少数可提供12寸7nm级硅部件和陶瓷零部件的厂商之一,凭借过硬的技术实力大幅压缩了芯片厂商的生产成本与交付周期。

来源:吴江区融媒体中心、高芯众科

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作者 ab, 808