近日，昀冢科技（688260）正式发布三款主流刚需 MLCC 新品：0201 X5R 100nF/10V、1206 X5R 10μF/50V、1206 X7R 10μF/25V，依托差异化介质材质与耐压设计，一站式匹配消费电子微型化、高压电源、工业车载严苛工况，完善国产通用 MLCC 核心规格矩阵，加速被动元器件国产化替代。
0201 X5R 100nF 10V
X5R 介质适配 - 55℃~85℃常规工况，微型封装专为高密度 PCB 设计，主打芯片高频去耦、射频降噪。
其广泛用于智能手机、TWS 耳机、智能手表、AR/VR、微型 IoT 传感器、便携医疗设备，用于 MCU 供电旁路、蓝牙 / Wi-Fi 射频滤波，10V 耐压预留锂电池充电峰值冗余，极小封装解决轻薄终端布线空间受限问题，抑制电路噪声、提升信号稳定性。
1206 X5R 10μF 50V
高容搭配 50V 高耐压，X5R 高容低成本特性适配常温大功率电源场景，应用于工业 DC-DC 模块、LED 驱动、快充适配器、安防电源、通信网关，强力吸收电源纹波、抵御开机电压浪涌，精简外围电容数量，优化整机 EMI 性能，适配大批量民用与通用工业电源量产。
1206 X7R 10μF 25V
X7R 宽温介质支持 - 55℃~125℃稳定工作，容量波动≤±15%，耐高温、抗老化、耐温变冲击，面向工业 PLC、变频器、车载低压电控、行车记录仪、户外安防设备，满足高温密闭、温差多变、长时间连续运行的高可靠要求，适配工业级、车载配套严苛环境。
材质分层精准适配，成本性能平衡
X5R 高容密度、性价比突出，适配消费电子规模化量产。
X7R 宽温稳定性优异，专攻高温、车载、户外高可靠场景，按需选型优化物料成本。
规格组合闭环覆盖电路需求
0201 负责芯片就近精密去耦，两款 1206 高容型号承担电源侧储能稳压，低压、高压、常温 / 宽温工况全覆盖，简化客户 BOM 选型与供应链管理。
自研工艺电气性能稳定
自主陶瓷浆料与高精度薄层堆叠工艺，产品低 ESR、低介质损耗，滤波稳压、抗浪涌能力对标国际一线品牌，批次一致性优异。
全链路自产，交付与供应链优势
池州基地自动化产线规模化量产，材料、生产、检测全流程自主可控，交期短、性价比突出，依托 IATF16949、ISO9001 质控体系，支撑大客户长期稳定供货，助力终端供应链自主可控降本增效。像是个智慧的老人，闪现哲理灵光，又有高山流水那样的境界。
昀冢科技专注高端 MLCC 与精密电子零部件研发制造，具备陶瓷介质、电极浆料自研能力，产品覆盖消费电子、通信、工业控制、汽车电子，持续扩充标准化主力 MLCC 品类，深耕高端被动元器件国产替代赛道。
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