CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会 - 第 698 页 - 2026年8月深圳国际会展中心

周二. 6 月 30th, 2026

热门标签

最新文章

Cheomdan Lab与DYETEC合作，利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料射频功率与 AI 算力芯片封装，TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪？昀冢科技三款 MLCC 上市，覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工

艾邦陶瓷展陶瓷轴承

Cheomdan Lab与DYETEC合作，利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产

2026年6月30日 ab, 808

MLCC 电子元器件艾邦陶瓷展

东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料

2026年6月30日 ab, 808

2026CMPE CMPE2026展商介绍艾邦陶瓷展

射频功率与 AI 算力芯片封装，TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪？

2026年6月30日 ab, 808

MLCC 电子元器件艾邦陶瓷展

昀冢科技三款 MLCC 上市，覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景

2026年6月30日 ab, 808

半导体艾邦陶瓷展

高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工

2026年6月30日 ab, 808

Cheomdan Lab与DYETEC合作，利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产

艾邦陶瓷展陶瓷轴承

Cheomdan Lab与DYETEC合作，利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产

东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料

MLCC 电子元器件艾邦陶瓷展

东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料

射频功率与 AI 算力芯片封装，TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪？

2026CMPE CMPE2026展商介绍艾邦陶瓷展

射频功率与 AI 算力芯片封装，TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪？

昀冢科技三款 MLCC 上市，覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景

MLCC 电子元器件艾邦陶瓷展

昀冢科技三款 MLCC 上市，覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景

推进先进介质陶瓷材料与元器件研究，矽瓷成立博士创新站

艾邦陶瓷展

推进先进介质陶瓷材料与元器件研究，矽瓷成立博士创新站

索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能

索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能

年产3.3亿只分立器件，江苏诚盛科技大功率器件项目发布

年产3.3亿只分立器件，江苏诚盛科技大功率器件项目发布

一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术

一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术

Cheomdan Lab与DYETEC合作，利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产

艾邦陶瓷展陶瓷轴承

Cheomdan Lab与DYETEC合作，利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产

东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料

MLCC 电子元器件艾邦陶瓷展

东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料

射频功率与 AI 算力芯片封装，TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪？

2026CMPE CMPE2026展商介绍艾邦陶瓷展

射频功率与 AI 算力芯片封装，TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪？

昀冢科技三款 MLCC 上市，覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景

MLCC 电子元器件艾邦陶瓷展

昀冢科技三款 MLCC 上市，覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景

热管理材料

苹果iPhone或采用Mac Pro“奶酪刨”格子设计，增强散热能力

2021年4月8日 ab

根据一份新获批的专利文件，苹果正在研究将 2019 年 Ma…

手机外壳新动向，OPPO环形山镜头，小米11 Ultra陶瓷机身欲做“安卓之光”

2021年4月8日 ab

阳春3月，手机外壳又有了新动向，首先是OPPO采用热锻玻璃工…

未分类笔电

5G及后疫情阶段笔电材质发展趋势

2021年4月8日 ab

在近日联想研究院研发总监施金忠接受艾邦高分子采访，关于5G或…

力劲客户越南工厂投产2亿套大型智能压铸单元，用于生产5G通讯组件

2021年4月8日 ab

GLOVITECH总部位于韩国京畿道，拥有模具设计与制造、压…

未分类笔电

重庆笔电产量全球“七连冠”，产量突破7000万台

2021年4月8日 ab

重庆市经济和信息化委员会近日发布消息，重庆笔电产量连续7年位…

5G特种塑料板棒管材和加工件供应商—恩欣龙诚邀您参观2021第四届5G加工产业链展览会暨精密陶瓷展览会（8月23~25日·深圳）

2021年4月8日 ab

2021第四届5G加工产业链展览会暨精密陶瓷展览会将于8月2…

未分类笔电

4大材质创新，3大工艺变革！近年来笔电外壳为了变美也是蛮拼的！

2021年4月7日 ab

相比手机外壳材质从塑胶、金属到玻璃、陶瓷，再重回塑胶这样“大…

未分类笔电

上海金杜微弧氧化笔电结构件样品通过微软验收，双方达成初步合作意向

2021年4月7日 ab

3月21日金力泰(300225.SZ)公告，上海金力泰化工股…

MIM&CIM零部件专业制造商—道益精密诚邀您参观2021第四届5G加工产业链展览会暨精密陶瓷展览会（8月23~25日·深圳）

2021年4月7日 ab

2021第四届5G加工产业链展览会暨精密陶瓷展览会将于8月2…

未分类笔电

戴尔与Cherry合作为游戏笔记本研发超薄机械键盘轴

2021年4月7日 ab

游戏笔记本电脑可能拥有玩家所需要的所有计算性能，但它们的键盘…

全球首款碳纤维智能手机发布，轻薄设计，重125g

2021年4月2日 ab

一款为轻薄设计和可持续发展设定新标准的智能手机将于今年3月在…

欣旺达总投资50亿元，拟建智能硬件研发生产基地项目

2021年4月2日 ab

3月15日晚间，欣旺达发布公告称，公司召开第五届董事会第八次…

高导热压铸铝合金在光模块中的应用

2021年4月1日 ab

本文来源：HC轻合金研究中心一. 光模块是光电转换的核心器…

未分类笔电

华硕新款便携屏：银离子除菌、黑化设计

2021年4月1日 ab

华硕近日发布了新款的 ZenScreen MB16 ACV …

未分类笔电

英力股份(300956)上市进行时，拟募资5.27亿元新增330万套笔电精密结构件产能

2021年4月1日 ab

3月12日，笔记本电脑结构件模组供应商安徽英力电子科技股份有…

未分类笔电

vivo智能手机表面处理新工艺，就超微弧氧化技术与金力泰子公司达成合作

2021年4月1日 ab

金力泰(300225.SZ)发布公告，为满足市场多样化、差异…

5G滤波器干压成型一站式服务企业—鑫信智能诚邀您参观2021第四届电子陶瓷展览会（8月23~25日·深圳）

2021年4月1日 ab

2021第四届5G加工产业链展览会暨精密陶瓷展览会将于8月2…

苹果可能会将10%的iPhone 12生产从中国转移到印度

2021年4月1日 ab

报道称，苹果正准备将10%的iPhone 12生产从中国转移…

未分类笔电

2021年全球 PC 市场持续增长，总出货量将达到4.968亿台

2021年4月1日 ab

3月6日消息，根据 Canalys 的最新预测，全球 PC …

未分类笔电

富士康投资15亿元在河南设新厂，生产iPhone、平板、笔电等关键组件

2021年4月1日 ab

据河南《周口日报》3月4日报道，周口市政府日前与富士康工业互…

You missed

艾邦陶瓷展陶瓷轴承

Cheomdan Lab与DYETEC合作，利用人工智能技术加速氮化硅粉末大规模生产

2026年6月30日 ab, 808

MLCC 电子元器件艾邦陶瓷展

东京都产业技术研究所开发耐300°C高温的玻璃复合介电材料

2026年6月30日 ab, 808

2026CMPE CMPE2026展商介绍艾邦陶瓷展

射频功率与 AI 算力芯片封装，TCV 陶瓷工艺 + 先进封装优势在哪？

2026年6月30日 ab, 808

MLCC 电子元器件艾邦陶瓷展

昀冢科技三款 MLCC 上市，覆盖微型去耦、中高压储能、宽温高可靠全场景

2026年6月30日 ab, 808