相比手机外壳材质从塑胶、金属到玻璃、陶瓷，再重回塑胶这样“大刀阔斧”的变动，以及在表面处理上不断精进的小心思。笔电的外观变化就要小得多，经年不变的四面两层外观形态，以塑胶及金属为主的材质，多为黑、白、银三大配色，各大终端品牌的产品同质化严重。不过近年来，在二合一笔电、折叠屏、多屏幕等新兴技术的推动下，笔电外观形态也逐渐丰富起来。同时，终端也在外观材质及表面处理工艺上的不断创新，努力打造出个性化、差异化的产品。
材质创新
01
镁锂合金
轻薄化是笔电外观发展的趋势，镁锂合金作为最轻的结构材料之一，密度为1.35-1.65g/cm3，比普通镁合金轻1/4~1/3，比铝合金轻1/3~1/2，且具有比强度、高比模量，优异的刚性和减震、降噪等性能，同时富有陶瓷质感，是笔电机壳轻量化的理想选材。
2018年，镁锂合金打造了时下全球最轻15英寸笔记本——ACER Swift 5。除此之外，镁锂合金还在ACER Swift系列其他产品、富士通LIFEBOOK UH系列、华硕灵珑系列的轻薄本中得到应用。
图 ACER Swift 5
02
皮革生活中皮革制品十分常见，但在3C产品上皮革却属于小众。皮革外观精致奢华、触感温润舒适、色泽柔和，可以将冰冷的科技产品，打造成有温度的时尚精品，表现出与金属、塑料不一样的质感。
在笔电上的应用这块，华硕早期有推出多款采用皮革材质的产品，但是中间沉寂了很长时间。不过近年来，皮革又开始在笔电应用上活跃起来，先后有惠普Spectre Folio真皮变形本、华硕ZenBook Edition30、华为MateBookE2019款、联想YOGA Pro14c 2021黑色皮革版等产品推出，皮革应用有单A面、全包裹多种形式，在一众高端金属机型中，很是吸引眼球。
图 华硕ZenBook Edition30
除货真价实的真皮材质，还有一种PU人造革，纹理多样，色彩丰富，也是CMF设计师的备选方案之一，典型如平板笔电二合一的键盘皮套。
另近年来手机电池盖，采用底层塑胶+外层素皮热熔胶压合工艺，拓展了材质应用的多样化，引领了手机电池盖素皮时尚趋势，笔电CMF设计师也可能受此启发，应用到笔电的A面上。
图 惠普Spectre Folio
03
天然原木除了皮革外，自带纹理的天然木皮也受到了设计者的青睐。惠普在其 ENVY Wood系列的掌托及触控板材质上，创新采用了天然原木设计，将整片木质以一体成型方式整合触控面板及指纹辨识，使得独一无二的天然原木纹路和科技感十足的铝合金机身完美结合，质感高档且触感细腻舒适。
图 HP ENVY Wood系列
同时，经过TPU浸泡液处理的原木，覆盖纳米涂层，具有防潮、涨、虫蛀、干裂等特性，也不用担心使用环境会对它造成影响。
图 HP ENVY Wood 原木处理工艺
04
3D玻璃3D玻璃在手机前后盖的应用已经非常成熟且普及了，并从手机延伸至了笔电上，当然相比小尺寸的手机盖板，笔电上的大尺寸3D玻璃加工难度要大很多。不过，就CMF而言，采用3D玻璃设计，全面屏效果更佳，同时配合触控功能，可以打造更好的视觉、触觉体验。2019年5月，联想全球首款3D玻璃屏电脑Yoga S940在国内上市。而联想笔电3D玻璃面板创新应用不止于此，YOGA Pro 14s 2021同样采用了业界首创的大尺寸3D玻璃全覆盖，精美弧面设计加上十点触控技术，打造3D无边界触控屏。
图 YOGA Pro14c 2021
工艺创新
01
3D纳米喷印技术
渐变色曾经在手机外观上盛行，但是在笔电上却比较少见。因为要在大尺寸的笔电表面均匀、完整的覆盖渐变饰面，相对小尺寸的手机盖板实现难度要大得多。
2019年，华硕发布a豆首款金属渐变色笔记本，采用全新铝合金3D纳米喷印渐变技术，打造时尚的渐变色金属机身。除了单色渐变，3D纳米喷印技术还可以实现三色渐变——adolbook13 2021迷幻海洋。
图 adolbook13 2021迷幻海洋
02
四曲面碳纤维成型
碳纤维材料综合性能优异，不是金属却胜过金属，在笔电上的应用也不算新鲜。但由于加工难度高，碳纤维材料在笔电上的应用大多停留在平面部件上，如上盖或键盘表面等。而2月18日，VAIO发布了世界首款立体成型碳纤维机身的笔记本电脑——新款VAIO® Z，采用了与 Toray（东丽）合作开发的特殊技术，让量产碳纤的立体弯折化成为可能，通过使用碳纤维将机身的立体构造一体成型，兼具刚性和轻量两方面。
图 VAIO® Z
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03
抗菌技术除了上述的材质外，随着健康意识的提高，抗菌技术包括抗菌塑料、抗菌玻璃、抗菌涂层的应用，成为手机、笔电等3C产品设计热点，Acer、dynabook等终端相继推出抗菌笔电产品。
图 dynabook CS40L-H 图源网络
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第二届笔记本电脑材质创新高峰论坛
2021年5月14日（周五）
昆山 金鹰尚美酒店（开发区珠江中路199号）
| No. | 议题 | 拟邀请 |
| 1 | 5G技术与笔电材质设计 | 联想 |
| 2 | 三防笔记本电脑CMF现状及趋势解析 | 和硕 戴佳琳 上海设计中心总监 |
| 3 | 镁合金微弧氧化工艺在笔电上的应用进展 | 巨腾 洪梁 处长 |
| 4 | 笔电等消费电子产品的材料应用及设计趋势 | 仁宝 宋展钧 设计工程师 |
| 5 | 笔电外观件高精度CNC加工解决方案 | 久久精工 郑琳 董事长助理 |
| 6 | SABIC LNP 在 5G 笔记本外壳及天线上的高性能解决方案 | SABIC 吴骁智 业务开发经理 |
| 7 | SABIC LNP 在笔记本上的综合创新解决方案 | SABIC 吴骁智 业务开发经理 |
| 8 | 超轻金属镁锂合金在笔记本电脑上的应用进展 | 中国铝业郑州轻金属研究院 |
| 9 | 3D纳米喷印渐变工艺在笔电金属外观件上的应用 | 拟邀请华硕 |
| 10 | IMD/IML工艺在笔电外壳上的应用 | 拟邀请东田 |
| 11 | 5G超薄笔电散热解决方案及设计趋势 | 精研科技/北京中石伟业/昆山江鸿精密电子/力致科技 |
| 12 | 5G 笔记本电磁屏蔽解决方案 | 莱尔德/鸿富诚电子材料 |
| 13 | 抗菌抗病毒材料在笔电等消费类电子上的应用 | 中星（广州）纳米材料/上海朗亿功能材料 |
| 14 | 折叠型笔电转轴介绍 | 昆山玮硕/兆顺精密 |
| 15 | 镁合金冲压技术在笔电上的应用 | 春秋电子/富钰 |
| 16 | 圆桌论坛：疫情和5G叠加下的笔电发展趋势 |
更多议题如下，意向演讲请联系周小姐：18320865613（同微信）
| No. | 议题 |
| 1 | 高频高速材料在5G笔电上的应用 |
| 2 | 满足笔电轻薄化设计的高性能材料解决方案 |
| 3 | 镁合金注塑技术在笔电上的应用分析 |
| 4 | 不锈钢材料在笔电结构件上的应用 |
| 5 | 半固态射出成型在笔电上的应用优势 |
| 6 | 笔电金属加工自动化生产线及环保设备 |
| 7 | 连续性纤维增强热塑性复合材料在笔记本外壳应用 |
| 8 | 笔记本表面处理新技术 |
| 9 | 笔电及平板电脑的玻璃材料以及外观处理 |
| 10 | 笔记本电脑EMI真空镀膜工艺 |
方式1：在线登记报名
报名链接：https://www.aibang360.com/m/100070（也可以点击此链接或者复制到浏览器报名）
方式2：请加微信并发名片报名
艾果果：133 1291 7301; ruanjiaqi@aibang360.com周小姐：183 2086 5613；
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