CMPE 艾邦第九届精密陶瓷产业链展览会

对应W4P1（宽4mm、间距1mm）新电路板封装需求。

推动高端静电卡盘国产化进程

继 2025 年上半年成功实现 1μF MLCC 产品研发量…

11月6日，从中国工程物理研究院电子工程研究所获悉，该院联合…

在以SiC为核心的第三代半导体技术迅猛发展的背景下，电力电子…

氧化镁在陶瓷中的应用　　在航空航天、精密制造、高端装备等前沿…

在陶瓷介质膜片（MLCC流延薄膜）制造中，微米级缺陷直接影响…

11月4日，来自江苏常州的A股上市公司聚和材料(证券代码：6…

摘要：根据《机械工程学报》2022年第15期发表的重要研究成…

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司宣布完成数千万元Pre-…

11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式…

2025年10月30日，托普索公司发布公告，启用欧洲最大的固…

三环集团10月30日发布公告，为进一步推进潮州三环（集团）股…

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10月28日，元瓷聚光项目竣工投运活动，在中新智地（江阴）智…

10月28日，顺络电子发布2025年第三季度报告，报告内容显…

走进金坛经开区国瓷先进陶瓷材料项目建设现场，塔吊林立，机器轰…

氧化镁在氧化铝陶瓷中的应用　　河北镁熙生物有限公司表示，从手…