近日，中航富士达科技股份有限公司（证券简称：富士达，证券代码：920640）发布2025年年度报告，报告显示，2025年富士达实现营业收入 88,113.64 万元，较上年同期增加 11,833.89 万元，增幅 15.51%。报告期内营业成本 58,657.98 万元，较上年同期增加 7,318.26 万元，增幅 14.25%；本年实现净利润 8,800.14 万元，较上年同期增加 2,898.80 万元，增幅 49.12%；实现归属于上市公司股东净利润 7,772.56 万元，较上年同期增加 52.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为 7,511.67 万元，较上年同期增加 52.89%。
在新领域拓展方面，富士达加大在高温共烧陶瓷（HTCC）、天线集成、有源/无源模块及低温超导射频互连等方向的研发投入，技术储备逐步转化为面向量子计算、智能终端、高端工业及精密测试等场景的解决方案能力。目前，富士达产品已广泛服务于通信、航空航天、高端装备、医疗设备、消费电子等领域，具备提供全频段、多场景射频综合互连方案的能力。
随着高频通信、商业航天及大功率电子系统对高可靠性封装需求提升，以 HTCC（高温共烧陶瓷）和 LTCC（低温共烧陶瓷）为代表的先进电子陶瓷材料在射频模块中的应用持续拓展。HTCC 凭借优异的机械强度、耐高温性及气密性，广泛用于大功率基站、宇航电子等严苛环境；LTCC 则因其低介电损耗与三维集成能力，在毫米波天线、滤波器等高频器件中占据重要地位。材料、结构与工艺的协同设计，正成为提升高端互连器件性能的重要方向。
富士达先进陶瓷主要产品类型为陶瓷封装管壳和陶瓷多层基板，封装管壳包括 CSMD、CSOP、CBGA、CQFN、CQFP、CLCC、CDIP 等类型，应用于航空航天、光通信、汽车电子、高端消费电子等领域。富士达HTCC 技术具备产品设计能力，完成关键工艺拉通，初步具备小批量交付条件。2025 年重点围绕先进封装与模块化集成方向，开展射频前端、测试模块、天线组件等新型互连方案的预研工作。在已有 HTCC 工艺基础上，进一步探索其在复杂微系统中的集成应用。报告显示，其小型化大功率互连项目——高温共烧陶瓷（HTCC）生产线项目进度达到 99.5%，处于小批量生产阶段。
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