2026年8月深圳国际会展中心
中科院院士李殿中团队与JGBR集团达成深度技术合作，共同推动…
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1月25日，由湖南大学、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和…
高功率半导体单管芯片作为激光器核心元器件，其功率大小是决定激…
2024年1月26日，西安航科创星旗下全资子公司——西安航科…
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日前，继采用TO263-7封装的第二代SiC MOSFET中…
1月26日，纳维半导体官微消息，唯一全面专注的下一代功率半导…
功率器件作为电子产品的核心组成部分，通常分为单管和模块两种形…
随着材料科技的发展，生物材料因其对机体组织进行修复、替代与再…
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1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸…
1月25日，英特尔官微宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决…
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近日，继芯塔电子自主研发的1200V/80mΩSiC MOS…
1月23日，上海大族富创得科技股份有限公司与无锡高新区就大族…
1月23日，山东有研硅半导体表示已与山东粤海金于1月17日正…
1月23日，Wolfspeed官微消息，宣布英飞凌与 Wol…
