展商推荐|合肥圣达—陶瓷覆铜板生产商

2024年8月28-30日，合肥圣达将参加第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 (同期举办: 热管理材料展) ，展示氮化铝粉、氮化铝和氮化硅基板、陶瓷覆铜板，展位号：7C87，欢迎行业朋友临参观。

合肥圣达电子科技实业有限公司

Hefei Shengda Electronics Technology Industry Co., Ltd

合肥圣达电子科技实业有限公司（以下简称“圣达科技”）专注先进电子封装外壳、电子功能材料事业的发展，服务于航空航天、光纤通信、数据中心、汽车电子、消费电子、人工智能、新能源等产业领域。陶瓷基板是圣达科技重点发展方向，已建成包括氮化铝粉体、氮化铝和氮化硅基板、DBC和AMB陶瓷覆铜板在内的完整产线。经过20多年发展，现有厂房1.3万平米，已建成年产480万片DBC、年产60万片AMB基板和年30万片氮化硅基板生产线，未来规划建设年产1000万片DBC、年产240万片AMB和年产60万片氮化硅基板生产线。产品重点应用于新能源车、新能源及储能、智慧家电、智能电网等领域。本着“高芯服务、匠心一片”的文化理念，公司致力于成为“国内卓越、国际一流”的陶瓷覆铜板生产商。

官网：www.sdetec.com

产品展示

1.氮化铝粉体： 

制备方法：采用碳热还原法制备，能够生产高品质的氮化铝粉体。

特点：氧含量低、杂质含量低、粒径小且分布均匀。

 

应用：常用于电子封装材料、导热材料等领域，其优异的导热性能使其在高温高压环境下能够有效地散热。

2.氮化铝基板：

 

制备方法：采用流延法制备，生产大尺寸、高热导率、高强度的基板。

 

特点：具有高热导率和高强度，技术指标达到国外先进水平。

 

应用：常用于功率电子器件、射频器件等领域，用作散热基板、电路载体等，能够提高电子器件的散热效果和性能稳定性。

3.陶瓷覆铜板：

 

特点：具有热导率高、绝缘耐压大、耐热、载流能力强等优点。

 

应用：主要用于功率半导体模块（如IGBT、MOSFET等）的电路连接、机械支持、绝缘和散热等作用。在这些应用中，陶瓷覆铜板能够提供良好的电气绝缘性能和高效的散热能力，保证电子器件的稳定工作。

推荐展会

 

第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办：热管理材料展

随着半导体产业的快速发展，封装技术的不断进步与创新。伴随着电子封装技术的要求越来越高，陶瓷封装管壳、LTCC、HTCC、金属化陶瓷基板等电子封装材料和工艺快速发展，MLCC、滤波器等电子元器件朝着微型化、高性能、高可靠性的方向发展。科学技术不断进步，精密陶瓷零部件被广泛应用在半导体制程、汽车、信息通信、工业机械、医疗等各种领域。

艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半导体产业链，热管理材料产业链，陶瓷元器件、陶瓷管壳、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、导电金属材料、助剂、设备、耗材等。

第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于2024年8月28~30日，在深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，同期还将举办热管理材料展，全面汇聚精密陶瓷、热管理、功率半导体器件封装产业链上下游，助力行业发展！

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：展商推荐|合肥圣达—陶瓷覆铜板生产商