四会富仕电子科技股份有限公司（证券代码：300852，证券简称：四会富仕）于2026 年6 月11日收到深圳证券交易所出具的《关于受理四会富仕电子科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2026〕142 号）。深交所对公司报送的向特定对象发行 A 股股票申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
本次拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 95,000.00 万元，扣除发行费用后，募集资金拟用“年产 558 万平方米高可靠性电路板新建项目——年产 60 万平方米高多层、HDI 电路板项目（一期）。
近年来，在 AI 驱动下，全球算力基础设施快速扩张，AI 服务器、高性能计算与网络通信设备开启新一轮周期，叠加汽车电动化与智能化进程加速带来的量价齐增，高多层板和 HDI 板等 PCB 产品需求快速增长，行业整体景气度保持上行趋势。为适应下游领域的需求，PCB 正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层板和 HDI 板等中高端 PCB 产品将保持强劲增长趋势。2029 年高多层板和 HDI 板的市场规模将分别达到 431.06 亿美元、212.95 亿美元，2024-2029 年的复合增长率分别为 9.0%、11.2%。
四会富仕主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型丰富，除单/双面板、多层板以外，产品类型覆盖 HDI 板、厚铜板、高频高速板、柔性板、刚挠结合板、陶瓷基板等。
四会富仕持续加大研发创新力度，已掌握高多层高密度 HDI 互联技术、高多层背钻工艺技术、24~80 层 ATE 测试板技术、高频材料+FR4 混压技术、高频 77G 雷达 PCB 技术、HDI 铝基板的制作工艺研究与开发、厚铜（铜厚 4oz~15oz）PCB 技术、陶瓷 PCB 技术、50 层以上基板的制作工艺研究与开发、高多层刚挠结合板技术、Anylayer HDI 基板的制作工艺研究与开发、载板极薄铜箔的压合与加工、Mini LED 基板的制作工艺研究与开发、埋铜控深 PTH 基板的制作工艺研究与开发、嵌埋陶瓷复合基板的制作工艺研究与开发、Tenting 工艺 1.6T 光模块板制造技术、RCC 工艺 800G 光模块板制造技术、AI 加速卡高频混压 PCB 制造技术、高多层不对称结构背钻服务器基板制造技术等多项行业核心技术，使得公司在行业快速发展时代下，能把握发展机遇。
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