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https://www.acxc.com.tw/
1998公司成立，作为台湾第一家利用LTCC（技术研发与制造无线通讯元件与模组的公司，璟德的产品主要应用于智慧手机、笔记型电脑、无线通讯产品等。
璟德以生产LTCC高频整合元件及模块为主，产品包括：滤波器(Filter)、平衡阻抗滤波器、芯片天线及模块、射频前端模块、天线开关模块、高频芯片陶瓷元件等。
（LTCC基板应用）
http://www.passivecomponent.com/
华新科技公司成立于1992年，是全球领先的无源元件制造商，拥有一站式产品组合和全球交付平台。产品线包括积层陶瓷电容器(MLCC)、芯片电阻与排阻(Chip Resistors and Arrays)与低温共烧高频组件 (HF LTCC,包括天线及滤波器)等。在高雄竹路园和高雄科学园设有LTCC工厂。
2021年华新科旗下子公司釜屋电机（株）收购双信电机625.4万股股份，成为最大股东，持股比例为40.10%。2024年，华新科拟收购双信电机剩余股权，持股100%。双信电机主要产品为电容、滤波器、EMC保护元件等，其LTCC滤波器的技术领先业界。
（LTCC相关产品 摄于华新科展台）
https://www.yageo.com/
国巨公司成立于1977年，为全球领先的被动元件服务供应商，现今为全球第一大晶片电阻 (R-Chip) 制造商、全球第三大积层陶瓷电容 (MLCC) 供应商。
国巨公司在2018年12月完成收购普思电子公司程序，普思电子公司及其子公司成为国巨公司子公司。普思则与成大合作开发低温共烧陶瓷（即LTCC）设计与60GHz高频量测技术，以推出5G应用的毫米波天线和滤波器通讯元件。
国巨与奇力新电子股份有限公司于2021年分别召开董事会通过以股份为对价之股份转换案，由国巨取得奇力新百分之百股份。奇力新是台湾唯一有能力提供全系列磁性材料以及电感元件的制造厂商，近年积极拓展新应用市场，布局低温共烧陶瓷（LTCC）元件，朝手机、5G相关应用、游戏机、模组发展。
Balun滤波器
http://soar-technology.com/
群尚科技致力于陶瓷金属化，为一专业制造陶瓷散热基板的企业，专业的研发团队能替客户解决各种散热问题。提供LTCC（低温共烧多层陶瓷）及HTCC（高温共烧多层陶瓷）陶瓷基板、DPC（直接镀铜基板）。LTCC的优点为减少尺寸及重量、产品效能提高及可依据客户要求设计不同形状及尺寸等。
（LTCC基板应用）
https://www.darfon.com.tw/
达方是一家整合通讯组件、陶瓷薄带主要制造商，亦为小型化电容、贱金属制程(BME)、高频电感及低温共烧陶瓷(LTCC) 厂商。
达方电子与法国Thales合作成立达泰公司，以低温陶瓷共烧（LTCC）技术投产相关RF相关零组件。产品线包括积层陶瓷电容(MLCC)，积层陶瓷电感，LTCC组件，及相关导电金属胶及陶瓷薄带。其中LTCC组件包含：低通滤波器，带通滤波器，耦合器，双工器，平衡-非平衡转换器(Balun)及多频天线开关模块等。
（LTCC蓝牙模块）
http://www.sentecgroup.com/index.html
2000年，信通开始涉足无线通讯领域，幷选择了最符合“小型化、薄型化、高频化、集成化”电子元件发展趋势的LTCC产品作为事业的起点。提供可在高度密封环境下使用的 LTCC 基板。通过氦泄漏测试可确保 5.0 x 10-8Pa x m3/sec 的密封水平。此外，还提供混合解决方案。
上海钊辉科技有限公司由台湾信通交通器材股份有限公司100%独资，创立于2002年11月21日，公司现在主要以生产国内先进的ltcc基板，以及提供为摩托车提供各种性能测试服务为主。
（钊辉科技1W大功率LED陶瓷基板）
http://www.rainsun.com/
台湾霖昱微波科技股份有限公司，以LTCC(低温共烧陶瓷)技术发展晶片天线/模组，以及RF蓝芽模组等无线产品，除了能够提供界小的陶瓷天线外，对于RF相关的技术也相当成熟，并且成为国外无线产品大厂的OEM对象。
目前除了能提供2.5Ghz、5Ghz的高频天线外，对于滤波器、功率放大器等技术掌握下，也在积极开发相关整合性产品，适合做高频功率放大器, 高频模组、陶瓷天线、滤波器…等元件供高频通讯电路, 所以它广泛应用于手机通讯、蓝牙（Bluetooth)系统、无线网路（WLAN）与全球卫星定位系统（GPS）等的高频通讯器材中。
http://www.elit.com.tw/index1.asp
鋐鑫电光科技股份有限公司为一家专业精密陶瓷材料研发及产品制造公司，拥有自主的陶瓷复合材料开发技术、陶瓷生胚量产技术、多层陶瓷构装技术及多层陶瓷生产设备设计开发技术。2005年3月成立，完成量产型LTCC材料配方开发。2010年技转日本大厂LTCC生产技术并供应LTCC生胚，双方形成战略联盟。
鋐鑫主要产品包括多层构装陶瓷基板与传感器:LTCC(低温共烧陶瓷)陶瓷多层电路板应用于LED、MEMS、 红外线感测器、重力加速感测器等半导体构装基板、厚膜氧化铝基板、陶瓷多层感测元件，利用材料本身的特性与电路设计，配合大数据资料库的应用，可成为侦测环境中各种变化的感测元件。
（LTCC基板）
https://www.atec-group.com/tw/about
千如电机投身电感产业四十余年，拥有专属的电感元件研发团队，并掌握制造电感器的核心技术及多项研 发专利，成为领先业界的专业电感供应商。千如累积了四大类型的LTCC射频元件新产品：滤波器、双工器、具方向性之耦合器、功率分配器。在杨梅二厂开设LTCC工厂，第一组LTCC制程产线在2023年完成。
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推荐活动1：第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于8月28日-30日在深圳举办
第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办：热管理材料展
2024年8月28日-30日
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链；热管理材料产业链，精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业！
一、精密陶瓷产业链：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、设备：
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；
2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
展会预定：
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推荐活动2：聚焦功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件，2024年半导体陶瓷产业论坛将于4月12日在泉州举办！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：2024年中国台湾地区LTCC厂商介绍
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