3月8日，总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在兰溪成功签约。浙江欣旺达为欣旺达控股子公司，拟在兰溪市从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售，并负责组织项目的投资建设运营。
此次签约的SiP系统封测项目是欣旺达落户兰溪的又一产业链项目，系为了推进公司SiP业务的发展，拓宽与下游客户的合作深度与广度，实现公司的战略规划，进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。
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推荐活动：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛（6月30日 苏州）
第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
6月30日
苏州 昆山金鹰尚美酒店
序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
1 | 陶瓷基板在IGBT功率器件封装中的应用和发展 | 功率器件企业/高校研究所 |
2 | 功率器件封装用陶瓷基板的金属化工艺研究 | 陶瓷基板企业/高校研究所 |
3 | 基于陶瓷基板的三维系统级封装技术及发展 | 陶瓷基板企业/高校研究所 |
4 | Si3N4-AMB覆铜基板的关键技术 | 陶瓷基板企业/高校研究所 |
5 | 直接覆铝（DBA）陶瓷基板的关键制备技术及产业化 | 陶瓷基板企业/高校研究所 |
6 | 高温共烧陶瓷（HTCC）技术的发展与应用 | HTCC企业 |
7 | LTCC基板关键工艺技术 | LTCC企业 |
8 | 高导热氮化硅陶瓷基板研究现状 | 氮化硅基板企业 |
9 | 氮化硅陶瓷粉体的制备技术 | 氮化硅粉体企业 |
10 | 大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 | 氧化铝基板企业 |
11 | 高强度高导热氮化铝陶瓷基板的制备及应用 | 氮化硅基板企业 |
12 | 高品级氮化铝粉末制备方法及研究进展 | 氮化硅粉体企业 |
13 | 陶瓷封装基板的电子浆料匹配共烧技术 | 浆料企业 |
14 | 关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 | 焊料企业 |
15 | 陶瓷基板薄膜电路PVD镀膜工艺和解决方案 | PVD设备企业 |
16 | 陶瓷基板的激光加工解决方案 | 激光企业 |
17 | 高性能陶瓷基板流延成形技术 | 流延设备企业 |
18 | 多层共烧陶瓷基板叠片工艺及关键技术 | 叠片机企业 |
19 | 陶瓷基板烧结工艺研究 | 烧结设备企业 |
20 | 陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星” | 视觉检测设备 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：欣旺达SiP系统封测项目落户兰溪