3月8日，总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在兰溪成功签约。浙江欣旺达为欣旺达控股子公司，拟在兰溪市从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售，并负责组织项目的投资建设运营。
此次签约的SiP系统封测项目是欣旺达落户兰溪的又一产业链项目，系为了推进公司SiP业务的发展，拓宽与下游客户的合作深度与广度，实现公司的战略规划，进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。
半导体成为人们日常生活最重要的组成部分。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体封装产业链交流群。
推荐活动：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛（6月30日 苏州）
第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
6月30日
苏州 昆山金鹰尚美酒店
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
陶瓷基板在IGBT功率器件封装中的应用和发展 |
功率器件企业/高校研究所 |
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2 |
功率器件封装用陶瓷基板的金属化工艺研究 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
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3 |
基于陶瓷基板的三维系统级封装技术及发展 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
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4 |
Si3N4-AMB覆铜基板的关键技术 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
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5 |
直接覆铝（DBA）陶瓷基板的关键制备技术及产业化 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
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6 |
高温共烧陶瓷（HTCC）技术的发展与应用 |
HTCC企业 |
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7 |
LTCC基板关键工艺技术 |
LTCC企业 |
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8 |
高导热氮化硅陶瓷基板研究现状 |
氮化硅基板企业 |
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9 |
氮化硅陶瓷粉体的制备技术 |
氮化硅粉体企业 |
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10 |
大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 |
氧化铝基板企业 |
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11 |
高强度高导热氮化铝陶瓷基板的制备及应用 |
氮化硅基板企业 |
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12 |
高品级氮化铝粉末制备方法及研究进展 |
氮化硅粉体企业 |
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13 |
陶瓷封装基板的电子浆料匹配共烧技术 |
浆料企业 |
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14 |
关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 |
焊料企业 |
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15 |
陶瓷基板薄膜电路PVD镀膜工艺和解决方案 |
PVD设备企业 |
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16 |
陶瓷基板的激光加工解决方案 |
激光企业 |
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17 |
高性能陶瓷基板流延成形技术 |
流延设备企业 |
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18 |
多层共烧陶瓷基板叠片工艺及关键技术 |
叠片机企业 |
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19 |
陶瓷基板烧结工艺研究 |
烧结设备企业 |
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20 |
陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星” |
视觉检测设备 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：欣旺达SiP系统封测项目落户兰溪
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