5月15日，东韩半导体（广东）有限公司成功竞得广州民营科技园未来产业创新核心区AB1208074地块。本次竞得地块为一期STI半导体器件智造基地项目用地，位于广州民营科技园，项目投资超15亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。项目达产后预计产值超30亿元。
来源：广州民营科技园
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