前篇为大家介绍了国内的静电卡盘厂商(35家国内静电卡盘相关企业名单),由于静电卡盘技术壁垒高,国内静电卡盘起步较晚,整体技术开发能力方面还落后于国际最领先水平。目前陶瓷静电卡盘行业主要由日韩厂商主导,掌握着成熟的技术,产品种类齐全,应用制程范围广,参数选择丰富,应用领域广阔;此外,国外厂商加速扩张产能,日本特殊陶业(子公司NTK CERATEC)、TOTO 、住友大阪水泥、MiCo等均有扩产计划。下面为大家介绍国外静电卡盘相关厂商。欢迎大家扫描下方二维码加入静电卡盘交流群进行补充交流。

日本
NTK CERATEC

NTK CERATEC成立于1987年,总部设立于日本,是国际半导体设备厂关键零组件的知名供应厂,主要从事先进陶瓷产品的制造与销售,提供半导体及液晶用零部件、真空吸盘、静电吸盘等产品,并提供静电吸盘翻新服务。NTK 在精密陶瓷领域具有丰富的经验,其静电吸盘产品种类齐全,应用制程范围广,参数选择丰富,应用领域广阔。

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2008年2月与意德士于台湾新竹设立合资工厂誼特科技(Yeedex Ceratec);
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2015年NTK CERATEC成为日本特殊陶业株式会社(Niterra)的全资子公司;
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2024年12月宣布在宫城县富谷市建新工厂生产静电吸盘和结构陶瓷产品,预计2026年投产。
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NTK CERATEC计划至2030年左右逐步扩产,产能将扩充至2025财年的2.5倍。
官网:https://www.ceratech.co.jp/cn
新光电气工业株式会社

新光电气工业株式会社(SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.)成立于1946年9月12日,主要从事塑料层压封装( PLP 、引线框、玻璃端子、散热器、陶瓷静电吸盘、集成电路组件等生产销售。新光电气的陶瓷静电吸盘广泛应用于蚀刻设备、CVD设备等半导体制造设备,凭借从陶瓷烧成到加工、组装、检验的一体化生产优势,实现了高品质、低价格、短交货期,提供满足客户尖端需求的静电吸盘。

静电卡盘生产基地:总部·更北工厂、会津分室、高丘工厂、新井工厂。
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2004年静电吸盘(ESC)业务从富士通集成微技术有限公司(FIM)转移而来;
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2016年6月在新井工厂建新厂房生产静电卡盘;
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2021年10月投资180亿日元在高丘工厂新建厂房提升静电卡盘产能至原来的约两倍;
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2025年3月日本政府旗下基金JICC-04完成对新光电气的要约收购。
官网:https://www.shinko.co.jp
TOTO

TOTO 成立于 1917 年,总部设立于日本。TOTO陶瓷事业部设立于1984年,主要从事民用陶瓷、半导体陶瓷等产品的制造,提供静电卡盘、光学系统陶瓷零部件等产品。TOTO于1982年投入研发陶瓷静电吸盘,1988年开始量产半导体静电吸盘。通过与日本国内外主要半导体制造装置生产商紧密合作,TOTO开展面向新一代产品的研究开发。

生产基地: TOTO精细陶瓷总部、中津工厂、丰前工厂
技术研发基地:茅崎开发中心
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TOTO已决定到2028财年累计在茅崎工厂、中津工厂和丰前工厂三个厂址投入约300亿日元的设备投资,并计划在未来进行大规模投资以进一步提高产能。
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丰前工厂静电吸盘烧制车间已于2025年12月开工,预计于2027年1月竣工。
官网:https://jp.toto.com/
京瓷 KYOCERA

京瓷株式会社(KYOCERA Corporation)成立于1959年4月1日,是全球领先的先进陶瓷生产企业,生产的半导体精密陶瓷部件产品包括静电吸盘、陶瓷加热器、抛光盘、腔室和搬运臂等。

静电吸盘纯度高,具有出色的耐等离子体性和附着/分离响应,并且兼容较宽的温度范围,采用氧化铝和氮化铝材质,适用于 φ200 ⁄ 300mm 的设备,主要用于半导体制造工艺中硅晶圆的吸附固定、平整度校正以及冷却等用途。
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2021年10月京瓷投资约110亿日元在其鹿儿岛国分工厂新建2栋厂房,用于生产半导体设备用精密陶瓷部件,使其精密陶瓷部件产能翻番。
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2023年4月京瓷宣布投资620亿日元新建谏早工厂,生产半导体陶瓷零部件及封装产品。
官网:https://www.kyocera.com.cn
住友大阪水泥株式会社

住友大阪水泥株式会社(SUMITOMO OSAKA CEMENTCo., Ltd.)成立于1907年11月29日,总部位于日本东京,主要从事水泥制造、矿产品、建材、光电、先进材料等事业。其先进材料事业提供半导体制造设备用零件包括静电吸盘、碳化硅陶瓷(聚焦环、淋浴板、基座等)、高纯SiC溅射靶材、脉冲加热工具(SiC加热器)。

住友大阪水泥的ESC由高纯碳化硅(SiC)超细颗粒制成,具有高纯度、高导热性、高耐电压、高耐用性等特点。
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2023年9月宣布投资120亿日元在其市川办事处(千叶县市川市)建设半导体静电吸盘(ESC)的新生产大楼,将产能提高约一倍。2025年竣工。
官网:https://www.soc.co.jp/
NGK

NGK株式会社(NGK Corporation)成立于1919年5月5日,1996年开始批量生产半导体制造装置用陶瓷。NGK以氮化铝(AIN)陶瓷为主,发挥材料的特性,将半导体制造设备上需要使用的静电吸盘、加热器、各种零部件产品化。

静电吸盘发挥其高强度、高导热性、耐高温抗冲击力的性能。凭借NGK独有的体积电阻控制技术产品可运用在更为广泛的温度带。可根据不同用途增加各种功能,例如与高精度加热器实现一体化,或者接合冷却板等。以此大幅提高半导体的生产效率。
半导体设备用陶瓷部件生产工厂有知多事业所、小牧事业所及多治见工厂。
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2019子公司NGK CERAMIC DEVICE CO.,LTD.多治见工厂竣工,生产半导体设备用陶瓷部件;
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2026年4月投资700亿日元在石川县能美市建设半导体设备用陶瓷新工厂,生产由NGK CERAMIC DEVICE负责,预计2029年10月投产,产能提升约20%。
官网: https://www.ngk.co.jp/
韩国
MiCo Ceramics

MiCo Ceramics拥有自主研发的功能陶瓷部件设计技术、陶瓷材料组件设计技术、烧结技术、精密加工和键合技术、性能测试技术以及量产质量控制技术。

MiCo Ceramics拥有使用多层陶瓷(MLC)和热压的制造技术,开发、制造和供应ESC以满足各种客户的需求,MiCo Ceramics 的 MLC ESC 采用内置多层电极和多区加热器,可实现最佳晶圆温度控制;HP ESC 在高密度等离子刻蚀工艺中展现出优异的耐久性。
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2004年成功开发200mm陶瓷ESC;
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2023年MiCo Ceramics纳入KoMiCo 从属公司;
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2025年在江陵设立第四家工厂
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KoMiCo旗下青岛凯盟美可科技将在胶州新建氮化铝陶瓷加热器及陶瓷静电卡盘生产线。
官网:https://www.micoceramics.com
WONIK QnC

WONIK QnC创立于1983年10月31日,是一家专门制造和供应生产半导体晶圆所使用的Quartz Ware和生产半导体及显示器所使用的Ceramic Ware的复合材料零部件专业公司。1997年9月进军陶瓷事业(收购D公司陶瓷事业部)。

陶瓷事业部可以生产多种材料(Al2O3、Y2O3、YAG、SiC、AlN、Si3N4、ZrO2、BN),拥有功能性陶瓷零部件(ESC, Heater, Wafer Table)生产的全套工艺。陶瓷事业部提供半导体、OLED、汽车部门所需的精密陶瓷零部件综合解决方案。WONIK QnC采用热压成型静电卡盘陶瓷盘,具有高纯度、高密度、高强度等特点。WONIK QnC提供静电卡盘翻新服务。
官网:https://www.wonikqnc.com/
KTSE

KTSE成立于1996年,从事静电卡盘ESC、光刻吸盘、喷淋头等半导体零部件等制造和维修。

KTSE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业,掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KTSE的ESC业务包括新产品的设计制造以及维修翻新服务。
官网:https://www.kste.co.kr/
AEGISCO

AEGISCO成立于2008年7月15日,生产陶瓷静电吸盘和 橡胶静电卡盘(RB-ESC )、透明静电吸盘、 PSC物理粘附吸盘等。陶瓷静电吸盘是AEGISCO自主专利制造产品,采用高纯度材料,具有出色的耐高压特性。

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2008-2012年完成LED用陶瓷ESC的开发;
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2015~2016年ESC出口中国;
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2017~2018年半导体用陶瓷静电吸盘的研制(专有技术);推出J-R陶瓷静电卡盘;
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2019年设立天津力衡技术有限公司;
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2021~2022年推出大型ESC。
官网:http://www.aegisco.co.kr/
BOBOO HITECH

BOBOO HITECH, Co., Ltd成立于1994年,专注于半导体制造前道制程与后道封装领域的核心设备零部件的生产,制造和销售陶瓷加热器和ESC等。

BOBOO HITECH 具备将ESC的电极板和加热器进行粘接和分离的技术能力,并可根据客户的具体需求进行清洗、维修和制造。BOBOO HITECH为ESC提供多种设计方案。
官网:https://boboohitech.co.kr/
INEXMAT

INEXMAT 株式会社成立于2016年5月4日,专注于高性能陶瓷半导体设备部件的制造与维修。业务包括真空吸盘、静电吸盘、加热器、SiC/Y2O3淋浴头、陶瓷零部件加工、研磨/抛光服务。

INEXMAT主要提供的陶瓷ESC主要应用于半导体Etch用的CVD、PVD、Implant工艺,以及显示器用的Laser Cutting、OLEDoS deposition工艺。主要材料为AlN、Al₂O₃及复合陶瓷,支持寿命到期ESC的维修、备用新品制作,或为设备改造及问题改善提供形状/结构/图案的Modification。
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2016年正式开始自主生产并供应 SiC 光刻吸盘;
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2023年新建工厂并扩张迁至华城东滩。
官网:https://inexmat.com/cn/
LKENGINEERING
LK ENGINEERING CO.,LTD.成立于2011年3月,是韩国从事静电卡盘维修翻新的公司。ESC翻新修复有 4 个修复级别。

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2011年4月建立 ESC 生产设施;
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2019年7月搬迁至新工厂(L1);
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2021年2月新建陶瓷研发中心(L2)大楼;
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2025年3月L3工厂竣工并完成设施安装;
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2025年12月M1制造工厂投入运营。
官网:https://www.lkengineering.co.kr/

2026年半导体陶瓷产业论坛
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
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序号 |
拟定议题 |
拟邀嘉宾 |
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1 |
半导体设备中的陶瓷材料和部件 |
清华大学 教授 潘伟 |
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2 |
静电卡盘及其关键材料技术(待定) |
东南大学 应国兵 教授 |
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3 |
氮化铝陶瓷加热器的研发及其在 CVD 中的应用 |
广东精瓷 高级副总裁 於定新 |
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4 |
碳化硅陶瓷在半导体制程中的应用 |
山东国晶新材料 研发总监 王之腾 |
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致密高强高弹性模量超低膨胀堇青石陶瓷的研究 |
华南理工大学材料学院教授 博士生导师 饶平根 |
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低温中压等离子体射流技术赋能自蔓延氮化硅粉体合成及应用 |
山东中临半导体新材料有限公司 董事长 刘红亮 |
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7 |
静电卡盘精密制造与AI智能检测全产线开发 |
苏州大学 (高级工程师、苏州高级技术经理人导师)吴刚祥 |
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8 |
静电卡盘多层级电极共烧技术研究进展与可靠性提升 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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9 |
陶瓷静电卡盘核心材料技术瓶颈及产业化路径 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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10 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用与性能优化 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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11 |
陶瓷劈刀制备技术在引线键合中的应用与良率提升 |
拟邀请劈刀企业/高校研究所 |
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12 |
晶圆制造用陶瓷探针卡关键技术及高频化发展趋势 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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13 |
真空钎焊工艺在半导体陶瓷部件产业中的应用优化与缺陷控制 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
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14 |
3D打印技术在半导体陶瓷零部件领域的应用进展 |
拟邀请3D打印企业/高校研究所 |
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15 |
耐等离子腐蚀氧化钇陶瓷的开发及其在刻蚀设备中的应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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16 |
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 |
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业 |
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17 |
高强度碳化硅材料在半导体设备中的关键部件应用 |
拟邀请半导体设备企业/高校研究所 |
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18 |
半导体陶瓷零部件增材制造的材料与工艺挑战及解决方案 |
拟邀请半导体陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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19 |
刻蚀/薄膜沉积设备腔体与内衬陶瓷部件的耐蚀性与寿命提升 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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20 |
特种陶瓷高温烧结技术及其在半导体制造中的应用进展 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |

温小姐:18126443075(同微信)
邮箱:wenxiaoting@aibang.com
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