2025年8月深圳国际会展中心
在半导体领域；有个技术壁垒很高，造价昂贵的“盘子”——静电吸…
第八届“创客中国”中小企业创新创业大赛总决赛企业组二等奖项目…
陶瓷基板大有可为 + 先进封装舍我其谁 2020年，全球电子…
陶瓷基板与汽车的不解之缘 一切要从汽车需要什么样的芯片说起 …
氮化铝(AlN)是强共价化合物，被F. Briegler和A…
LTCC的生瓷带是通过将陶瓷粉体、玻璃粉与粘结剂、有机溶剂等…
近日，瑞萨电子宣布与印度企业集团 Murugappa 旗下工…
内容概览： 用于功率模块封装的材料成本在功率模块总成本中占比…
3月5日，据“乐山发布”消息，四川乐山高新区希尔电子功率半导…
外延是指在碳化硅衬底的表面，生长出的一层质量更高的单晶材料，…
2024年3月6日，隆扬电子（越南）有限公司在越南北宁省举办…
风华高科研究院材料研发中心团队致力于开发薄介质高容MLCC的…
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3月4日，江苏长电科技股份有限公司（股票代码：600584 …
3月4日，据“南湖区政府”官网消息，南湖区14个项目入选省“…
近日，中瓷电子（003031.SZ）接受特定对象调研活动，小…
2024 年 3 月 1 日，日本领先的火花塞和陶瓷制造商日…
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