【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告:《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】郑州磨料磨具磨削研究所有限公司宋运运部长:《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》
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