2026年8月深圳国际会展中心
静吸之“芯”——解密静电吸盘介电层
在高度自动化的半导体生产线中，晶圆需经光刻、刻蚀、薄膜沉积等…
在芯片制造的纳米世界里，一片看似普通的陶瓷盘，正以无形的力量…
在新能源汽车与高功率电子快速发展的背景下，嵌入式封装技术正逐…
陶瓷应用作为KLS Martin 3D 打印业态”最年轻的孩…
2026 年 5 月 8 日，山东国瓷功能材料股份有限公司（…
2026年5月8日，太平洋半导体年产450吨合成石英材料项目…
2026年5月6日，成都超纯应用材料股份有限公司算力及车规级…
近日，由北京瑞瓷医疗科技有限公司研发的“陶瓷牙种植体系统”成…
据新华融媒消息，5月8日，美程集团机加事业部揭牌成立。据介绍…
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陶瓷封装外壳的各项特性可解决XR设备中各类核心元器件的性能难…
通过在活性金属钎焊的AMB表面铜基上面进行开槽，再将SiC芯…
在制造电容器等电子元器件时，需在1000 摄氏度以上的烧结炉…
2026年5月6日，成都超纯应用材料股份有限公司申请深交所创…
嘉兴微知电子有限公司将参加艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会，展…
金属离子团簇材料广泛存在于人体骨骼、血液中，凭借其可控的生物…
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