跳至内容
  • 周一. 11 月 24th, 2025
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

  • 首页
  • CMPE2026
    • 展会介绍
    • 精彩视频
    • 联系我们
  • 新消费电子展
  • 展位图
  • 参展范围
  • 收费标准
  • 参展报名
  • 参展商手册
  • 展商列表
  • 同期论坛2025
  • 艾邦社区
  • 联系我们
  • 艾邦人才网
  • 艾邦官网
  • 智飞网
  • 艾邦机器人
  • 论坛视频回放
  • 观众登记
热门标签
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • 论坛
  • PE
  • TPU
  • MLCC

最新文章

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应 三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC 集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎 村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装 静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮,加速半导体核心零部件国产化
艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808
艾邦陶瓷展

静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮,加速半导体核心零部件国产化

2025年11月18日 ab, 808
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
艾邦陶瓷展
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
艾邦陶瓷展
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
艾邦陶瓷展
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
艾邦陶瓷展
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
半导体
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
半导体
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
半导体
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
艾邦陶瓷展
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
艾邦陶瓷展
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
艾邦陶瓷展
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
氢能源 艾邦陶瓷展

韩国企业成功开发SOFC电解质材料

2024年9月5日 gan, lanjie

9月4日,韩国SK ecoplant在釜山2024年韩国电力…

热管理材料 艾邦陶瓷展

有研复材亮相第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展(同期展:热管理材料展)

2024年9月5日 gan, lanjie

8月28日至30日,第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展(同期…

艾邦陶瓷展

三责新材二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶

2024年9月5日 gan, lanjie

9月2日,江苏三责新材料科技股份有限公司在南通举行的二期半导…

艾邦陶瓷展

湖南德智新材料半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户无锡

2024年9月5日 gan, lanjie

8月27日,半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户无锡惠…

艾邦陶瓷展

Proterial开发用于EV车载非接触充电系统的磁性材料

2024年9月5日 gan, lanjie

株式会社Proterial开发的一种用于电动汽车(EV)非接…

艾邦陶瓷展

日本研究员采用增材制造技术制备氮化铝覆铜基板

2024年9月5日 gan, lanjie

日本大阪大学接合科学研究所塚本雅裕教授与同和控股(集团)有限…

新能源 艾邦陶瓷展

台湾大学研究团队在国际顶尖期刊发表聚合物陶瓷电解质综述论文

2024年9月5日 gan, lanjie

台湾大学刘如熹特聘教授及其研究团队成员发表论文《Cerami…

CMPE2024展商介绍 艾邦陶瓷展

昶艾参加第六届精密陶瓷产业链暨功率半导体产业链展

2024年9月4日 gan, lanjie

CMPE 2024 The 6th Precision Ce…

会议、论坛 艾邦陶瓷展

本周五至周六,业内知名企业专家及学者将齐聚石家庄陶瓷封装论坛!

2024年9月4日 gan, lanjie

第二届陶瓷封装产业论坛 The 2nd Ceramic Pa…

艾邦陶瓷展

圆满收官:第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

2024年9月4日 gan, lanjie

2024年8月30日,为期三天的第六届精密陶瓷暨功率半导体产…

碳化硅陶瓷 艾邦陶瓷展

我国科学家开发出升量级SiC气凝胶的快速低成本制备技术

2024年9月4日 gan, lanjie

碳化硅(SiC)是一种典型的非氧化物高技术陶瓷,SiC陶瓷产…

电子元器件 艾邦陶瓷展

浙江中希微电一体成型功率电感项目签约梅州

2024年9月4日 gan, lanjie

日前,广东省梅州市梅县区举行招商引资项目签约仪式,与浙江中希…

艾邦陶瓷展

第三届高端MLCC产业论坛会议资料公开(PPT+视频)

2024年9月4日 gan, lanjie

MLCC 是目前用量最大的无源元件之一,MLCC由于其小体积…

未分类

Fraunhofer IKTS在欧洲开设透明陶瓷研究中心

2024年9月3日 gan, lanjie

弗劳恩霍夫陶瓷技术与系统研究所(Fraunhofer IKT…

艾邦陶瓷展

「展会直击」诺顶智能 第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

2024年9月3日 gan, lanjie

8月27日,诺顶智能荣获本年度第三届高端片式多层陶瓷电容器(…

电子元器件 艾邦陶瓷展

邦科电子获战略投资

2024年9月3日 gan, lanjie

近日,广东金叶投资控股集团有限公司、肇庆市高要区高宏产业投资…

艾邦陶瓷展

百康控股与德国弗劳恩霍夫IKTS陶瓷材料研究所合作

2024年9月3日 gan, lanjie

8月28日,德国弗劳恩霍夫科学技术中心亚洲新业务负责人韩泰勇…

艾邦陶瓷展

高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过省评审验收

2024年9月3日 gan, lanjie

8月29日,临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化…

艾邦陶瓷展

第六届精密陶瓷展览会钛迩赛绽放科技魅力

2024年9月3日 gan, lanjie

第六届精密陶瓷展览会钛迩赛绽放科技魅力 2024 年 8 月…

艾邦陶瓷展

漠石科技成功参加“第六届精密陶瓷产业链暨功率半导体展”

2024年9月3日 gan, lanjie

2024年8月28日至30日,北京漠石科技有限公司参加了第六…

文章分页

1 … 48 49 50 … 1,108
分类
  • 2025CMPE (223)
  • 3D 打印 (29)
  • 3D打印陶瓷 (119)
  • 5G材料 (120)
  • AR/VR (573)
  • CMPE2018展商介绍 (53)
  • CMPE2021展商介绍 (66)
  • CMPE2023展商介绍 (224)
  • CMPE2024展商介绍 (162)
  • CMPE2025展商介绍 (29)
  • Mini LED (29)
  • 会议、论坛 (190)
  • 储能充电 (423)
  • 光伏 (1,147)
  • 光通信 (10)
  • 动力电池 (40)
  • 医用陶瓷 (76)
  • 医药高分子 (127)
  • 半导体 (1,255)
  • 压电陶瓷 (41)
  • 复合材料 (225)
  • 弹性体 (316)
  • 新能源 (38)
  • 智能家居 (22)
  • 智能汽车 (208)
  • 智能穿戴 (202)
  • 未分类 (8,929)
  • 材料 (156)
  • 气凝胶 (82)
  • 氢能源 (660)
  • 汽车智能表面 (103)
  • 热管理材料 (114)
  • 环保材料 (6)
  • 电子元器件 (174)
  • 电感 (2)
  • 碳化硅陶瓷 (50)
  • 笔电 (242)
  • 艾邦5G加工展 (779)
  • 艾邦陶瓷展 (3,401)
  • 艾邦高分子 (1,530)
  • 车衣膜 (223)
  • 透明陶瓷 (14)
  • 金刚石 (34)
  • 锂电池 (1,236)
  • 陶瓷轴承 (52)

3D打印 3D打印陶瓷 3D玻璃 CMPE2018 LTCC MLCC PC PE PET PVC TPE TPU 会议 会议论坛 半导体 塑料 复合板材 尼龙 展会 展商介绍 展商资料 手机 手机塑胶外壳论坛 折叠屏 折叠屏手机 智能穿戴 材料 毫米波雷达 氛围灯 注塑仿玻璃 激光雷达 笔电 笔记本电脑 粉末 艾邦智造 艾邦陶瓷展 论坛 设备 车灯 车衣膜 镀膜 阻燃 陶瓷 陶瓷基板 陶瓷,展会

You missed

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

粤ICP备17004167号