月度归档： 2024 年 9 月

近日国瓷材料主导修订的行业标准《电子工业用高纯钛酸钡》（HG…

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2024年9月10日，TDK株式会社（TSE：6762）进一…

2024 年 9 月 9 日，CDTI Innovation…

住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric I…

福建华清电子材料科技有限公司 通过国家第三批 专精特新“小巨…

中国建材总院所属国检集团万德田团队在《Internation…

2024年9月9日，作为陶瓷制造领域的领先创新者，SINTX…

SIP（System in Package,系统级封装）技术…

美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（ Lawrence Liver…

随着 IC 封装技术向高密度、高性能、低成本的方向发展，陶瓷…

全球范围内生产滚动轴承和直线运动产品的领导企业舍弗勒韩国公司…

江苏省宜兴电子器件总厂有限公司成功研发并量产高可靠SMD系列…

9月1日，位于火炬高新区民众街道深中合作创新区的深圳市百斯特…

位于贺兰工业园区暖泉片区的宁夏北瓷新材料科技有限公司电子封装…

韩国原子能研究院开发出一种具有世界顶级温度稳定性的环保无铅压…

低温共烧陶瓷技术是一种以微晶玻璃或玻璃/陶瓷两相复合材料为基…

9月4日，韩国SK ecoplant在釜山2024年韩国电力…

8月28日至30日，第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展（同期…

9月2日，江苏三责新材料科技股份有限公司在南通举行的二期半导…