邀请函
2024年11月
河北·石家庄
会议背景
电子封装材料作为整个电子封装技术的基础，主要用于芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑、应力缓和等方面，目的是确保芯片及整个系统能在各种复杂多变的环境中正常、稳定工作。电子封装材料种类繁多，如金属、陶瓷、塑料等。其中，陶瓷材料具有热导率相对较高、耐热耐腐蚀性能好、介电常数小、化学性能稳定和高频高绝缘性、高可靠性、结构致密等特点，已发展成为了最主要的电子封装材料。电子封装技术工艺主要有直接电镀陶瓷技术（DPC）、高温共烧陶瓷技术（HTCC）、低温共烧陶瓷技术（LTCC）等，此外还可以通过增材制造技术实现多层陶瓷线路的制备。高可靠陶瓷封装是衔接芯片与电路系统的重要界面，不仅是沟通芯片与组件、整机系统的桥梁，更是器件、电路的有机组成部分。其占电路90%以上的质量和体积，30%～50%的成本，据统计，约40%以上的质量与可靠性问题与封装有关。
河北聚集了众多高性能陶瓷集成电路产业链上下游的优秀企业，包括中电科十三所、博威集成电路、远东通信、银河微波、军特电子、锐创电子、中瓷电子、鼎瓷电子、汇瓷电子以及河北高富氮化硅等，形成了从前端材料到末端集成应用的完整产业链。此外，河北地理位置优越，环京津，与山东、河南、山西、内蒙古、辽宁接壤。相邻地区覆盖了中电49所、长光辰芯、北京微电子技术研究所、七一八友晟、瓷金科技、中瓷科技、国瓷材料、凯瑞电子、旭日电子、盛世北瓷、天马新材、天力创、北方华创、中电科二所、东方泰阳和奥特恒业等众多产业链上下游企业。
为加强陶瓷封装行业上下游交流联动，艾邦智造将于11月在河北石家庄举办第二届陶瓷封装产业论坛，论坛的主题将围绕仿真设计、创新材料、先进工艺、前沿应用等方面展开，诚挚邀请产业链上下游企业及高校研究所与会交流，共同探讨陶瓷封装的最新技术进展和未来发展趋势。
会议议题
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
集成电路陶瓷封装的发展概况 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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2 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所 |
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3 |
电子封装陶瓷的研究进展 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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4 |
陶瓷封装技术在传感器领域的应用 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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5 |
基于DPC的3D成型陶瓷封装技术 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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6 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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7 |
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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8 |
基于3D-SiP集成技术的新型微波模块 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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9 |
陶瓷封装结构优化及可靠性分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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10 |
低温玻璃-陶瓷封装技术的研究进展 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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11 |
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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12 |
微电子陶瓷封装的金属化技术 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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13 |
高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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14 |
铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用 |
拟邀请陶瓷封装/浆料厂商/高校研究所 |
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15 |
电子陶瓷封装用玻璃粉的开发 |
拟邀请陶瓷封装/玻璃粉厂商/高校研究所 |
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16 |
金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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17 |
陶瓷封装外壳钎焊工艺研究 |
拟邀请钎焊设备企业/高校研究所 |
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18 |
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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19 |
陶瓷封装平行缝焊工艺与技术 |
拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所 |
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20 |
陶瓷封装缺陷自动检测技术 |
拟邀请检测方案商 |
更多议题征集中，欢迎自拟或者推荐议题。演讲&赞助&会议报名请联系李小姐：18124643204（同微信）
往届演讲嘉宾
往届赞助商
拟邀请企业类型
| name | position | company | product |
| 郭** | 封装经理 | 汉希科特半导体有限公司 | 惯性传感器 |
| 胡** | 常务副总经理/研究院院长 | 嘉兴佳利 | 微波介质，HTCC,LTCC |
| 薛** | 销售总监 | 深圳禾思众成科技有限公司 | LTCC HTCC膜片、黄光电感视觉检测AOI设备 |
| 胡** | 销售经理 | 中毅科技/ZYE | 三辊机，非介入式材料均质机，混合脱泡设备，研磨分散设备 |
| 余** | 销售总监 | 苏州泓湃科技有限公司 | 金铂钯银等电子浆料 |
| 冯** | 封装设计工程师 | 成都华微电子科技股份有限公司 | 集成电路 |
| 刘** | 总经理 | 优科华瓷（西安）电子科技有限公司 | HTCC管壳 |
| 朱** | 电子元件设备事业部副主任/高级工程师 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | LTCC、HTCC丝网印刷设备 填孔设备 MLCC叠层机 |
| 胡** | 研发总监 | 合肥芯谷微电子 | GaAs GaN MMICs 微波芯片 |
| 徐** | 工艺工程师 | 芯谷微电子 | 微波芯片 |
| 黄** | 总工程师 | 苏州博材贵金新材料有限公司 | 氧传感器，加热器 |
| 叶** | 运营总监 | 北京普能微电子科技有限公司 | RF功放芯片 |
| 任** | 销售经理 | 北京东方泰阳科技有限公司 | 流延机、脱泡机、切片机等 |
| 庄** | 总经理 | 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司 | 激光设备，检漏仪，气相清洗机 |
| 张** | 销售经理 | 西安鑫乙电子科技有限公司 | 流延设备 |
| 杨** | 行业拓展总监 | 上海移远通信技术股份有限公司 | 汽车零部件外观检测设备 |
| 戴** | 副总经理 | 苏州晶讯科技股份有限公司 | TVS、FRD、LTCC、浆料、FUSE |
| 刘** | 总经理 | 佛山市佛大华康科技有限公司 | 芯片管壳封装设备 |
| 张** | 战略发展与市场总监 | 德中(天津)技术发展股份有限公司 | 激光加工设备 |
| 秦** | 部长 | 田菱精密网版科技（昆山）有限公司 | 精密制版，感光胶 |
| 方** | 总经理 | 东莞市瑞纱光电技术有限公司 | 精密网版/精细钢丝网版 |
| 史** | 区域经理 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 | 推板炉 |
| 侯** | 市场部经理 | 合肥恒力装备有限公司 | 半导体、新能源、先进陶瓷等行业专用装备及系统集成 |
| 张** | 集团高级专家 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 氮化铝陶瓷 |
| 罗** | 总经理 | 西安君信电子 | 封装测试，半导体筛选 |
| 陈** | 总经理 | 苏州泓湃科技有限公司 | 加热器浆料 |
| 江** | 创始人 | 艾邦高分子 | 产业交流 |
| 李** | 市场战略部部长 | 京瓷（中国）商贸有限公司 | 半导体陶瓷材料、被动元器件 |
| 王** | 项目负责人 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 电子材料 |
| 刘** | 董事长 | 四川六方钰成电子科技有限公司 | 陶瓷基板，薄膜电路，HTCC生瓷带和钨浆 |
| 林** | 副总经理 | 广东中科微精光子制造科技有限公司 | 激光加工类设备 |
| 李** | 负责人 | 上海奥川精准 | 陶瓷封装 |
| 罗** | 经理 | 苏州国科测试科技有限公司 | ltcc、htcc、薄膜、厚膜等陶瓷光学、电学检测设备 |
| 邹** | 销售副总监 | 广州诺顶智能科技有限公司 | 陶瓷基板外观检测设备 |
| 付** | 副总经理 | 北京中础窑炉设备制造有限责任公司 | 流延机、脱泡机、切片机、氮化铝粉体等 |
| 贾** | 销售总监 | 台湾宏棋精密科技股份有限公司 | 流延机，裁片机，印刷机，叠层机，温水等静压机 |
| 赵** | 所长 | 浙江新纳陶瓷新材有限公司 | 陶瓷电子元件 |
| 刘** | 总经理 | 杭州圭臬新材料科技有限公司 | 叠压塞膜，硅胶膜，胶水、凝胶 |
| 江** | 上海陶瓷技术科副经理 | 京瓷(中国]商贸有限公司 | 半导体零部件陶瓷材料 |
| 钱** | 部长 | 京瓷(中国)商贸有限公司 | 半导体 |
| 龚** | 经理 | 镭兴科技有限公司 | 半导体激光器 |
| 高** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 | 先进电炉 |
| 俞** | 外贸 | 南京以太通信技术有限公司 | 芯片封装管壳、熔断器管壳、新能源继电器、陶瓷天线等。 |
| 陈** | 经理 | 南京以太通信技术有限公司 | 介质滤波器 谐振器 传感器 氧化铝陶瓷 |
| 孙** | 总经理 | 昆山永宏棋智能科技有限公司 | 台湾宏棋涂布流延机，裁片机，片式，卷对卷印刷机，印叠一体机，温水等静压机 |
| 钟** | 销售副总 | PTC深圳市宇宸科技有限公司 | PTC多层陶瓷整线设备HTCC设备LTCC设备等静压机切割机流延机裁片机填孔机印刷机叠层机等 |
| 栗** | 副总 | 珠海市庞博工业设备有限公司 | 高温实验炉氢气炉，HTCC高温氢气炉 氢气钎焊炉 |
| 王** | 研发 | 河北杰微科技有限公司 | 光器件封装 |
| 何** | 总经理 | 西安聚变材料科技有限公司 | 均温板、散热组件、相变冷板、导热带 |
| 王** | 总经理 | 阿尔赛（苏州）无机材料有限公司 | |
| 邵** | 销售工程师 | 上海和伍精密仪器股份有限公司 | 水浸超声扫描显微镜SAT |
| 刘** | 经理 | 赣州科盈结构陶瓷有限公司 | 氧化锆球和氧化锆件 |
| 袁** | 销售经理 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | ltcc/htcc等陶瓷生产产线 |
| 陈** | 研发总监 | 深圳市镭兴科技有限公司 | 激光器 |
| 宁** | 销售部经理 | 苏州倍尔齐科技有限公司 | 流延机，裁片机，印刷填空机，温水等静压机，叠片机，切割机，打孔机等LTCC HTCC 叠层陶瓷器件生产设备加工设备 |
| 庞** | 研究员 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | |
| 黄** | 主任 | 中国电科55所 | 微波 |
| 陈** | 教授/创始人 | 华中科技大学/武汉利之达科技股份有限公司 | DPC基板 |
| 徐** | 应用技术经理 | 南通伟腾半导体科技有限公司 | |
| 康** | 材料器件厂副厂长 | 成都宏科电子科技有限公司 | LTCC产品 |
| 罗** | 运营总监 | 南通伟 腾半导 体科技有限公司 | 划片刀 UV胶膜 |
| 徐** | 销售经理 | 南通伟 腾半导 体科技有限公司 | 划片刀 UV胶膜 |
| 谢** | 销售经理 | 南通伟 腾半导 体科技有限公司 | 划片刀 UV胶膜 |
| 周** | 总经理 | 江西省千陶新型材料有限公司 | 功能粉体 |
| 刘** | 经理 | 苏州喜开机电有限公司 | 设备 |
| 房** | 副总 | 宝鸡鼎晟真空热技术有限公司 | 基板烧结炉；高温共烧炉；气压炉 |
| 郎** | 高级专家 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 多层陶瓷工艺装备、微电子智能车间 |
| 周** | 总经理 | 浙芯半导体 | 半导体 |
| 王** | 教授 | 中南大学 | |
| 曾** | 总经理 | 广东中山创明鑫精密五金加工厂 | 封装五金配件 |
| 徐** | 博士 | 北京科技大学 | 陶瓷材料的金属化研究 |
| 王** | 设计主管 | 元六鸿远 | 陶瓷封装 |
| 谢** | 教授 | 中国科学技术大学 | 薄膜基板，DPC基板 |
| 边** | 销售 | 常州市安视智能科技有限公司 | HTCC/LTCC/MLCC生瓷片检测、DBC/DPC/AMB视觉检测设备、薄膜基板、电阻等生产制造过程中的外观检测设备 |
| 张** | 总经理 | 太原忠睿合科技有限公司 | 温等静压机，脱泡机，水压冷等静压机 |
| 张** | 总经理 | 成都旭光电子股份有限公司 | 氮化铝粉体和基板 |
| 谢** | 研发副总 | 苏州泓湃科技有限公司 | |
| ** | 研发总监 | 苏州泓湃科技 | |
| 宋** | 经理 | 赣州科盈结构陶瓷有限公司 | 氧化锆 |
| 刘** | 经理 | 赣州科盈结构陶瓷有限公司 | |
| 卜** | 高级销售经理 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 钨铜、钼铜、CPC、CMC、铝碳化硅 |
| 王** | 高级销售经理 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 陶瓷承烧板、高温炉热场、热沉材料 |
| 熊** | 高级销售经理 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 钨铜、钼铜、CPC、CMC、铝碳化硅 |
| 庞** | 技术经理 | 珠海庞博工业设备 | 氢气炉 |
| 刘** | 副总 | 珠海市庞博工业设备有限公司 | 高温炉 |
| 赵** | 电热事业部副总经理 | 合肥恒力装备有限公司 | 半导体、先进陶瓷、锂电、光伏等行业专用设备及智能化系统 |
| 廖** | 电热事业部二部部长 | 合肥恒力装备有限公司 | 半导体、先进陶瓷、锂电、光伏等行业专用设备及智能化系统 |
| 丁** | 电热事业部华东片区经理 | 合肥恒力装备有限公司 | 工业电窑炉 |
| 雷** | 销售 | 广州诺顶智能科技有限公司 | 陶瓷基板外观检测设备 |
| 熊** | 销售 | 广州诺顶智能科技有限公司 | 陶瓷基板外观检测设备 |
| 周** | 销售 | 广州诺顶智能科技有限公司 | |
| 宋** | 教授 | 杭州电子科大 | |
| 杨** | 总经理 | 深圳禾思众成科技有限公司 | 陶瓷膜片AOI |
| 刘** | 副总经理 | 深圳禾思众成科技有限公司 | AOI设备 |
| 喻** | 经理 | 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司 | 镀金镀镍激光打标机 激光切割代加工 |
| 栾** | 经理 | 合肥鑫仓工业科技有限公司 | 打标机 |
| 张** | 销售总监 | 淄博启明星新材料股份有限公司 | 搅拌磨，球磨机，砂磨机，混料机，氧化铝球/砖，氧化锆球/砖，硅酸锆球，ZTA陶瓷球，聚氨酯耐磨衬里等产品 |
| 段** | 业务经理 | 淄博启明星新材料股份有限公司 | 超细粉体球磨设备 混料机 球磨实验设备 耐磨高分子聚氨酯 耐磨陶瓷球 耐磨陶瓷板 |
| 张** | 业务经理 | 淄博启明星新材料股份有限公司 | 耐磨陶瓷制品，研磨设备 |
| 陈** | 项目经理 | 苏州中毅精密科技有限公司 | 陶瓷三辊机.非介入式均质机 |
| 郭** | 项目经理 | 苏州中毅精密科技有限公司 | 三辊机、非介入式均质机 |
| 杨** | 合肥圣达 | ||
| 杨** | 合肥圣达 | ||
| 高** | 产品经理 | 合肥圣达 | 陶瓷，封装 |
| 郭** | 高工 | 中电43所（合肥圣达） | 氮化铝氧化铝陶瓷及金属化产品 |
| 鲁** | 部长 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 陶瓷管壳 |
| 钟** | 工程师 | 合肥圣达 | 电子封装 |
| 张** | 销售经理 | 西安镭鹏金属材料有限公司 | 金属材料，可伐合金 |
| 徐** | 总经理 | 西安镭鹏金属材料有限公司 | 金属材料，可伐合金 |
| 黄** | 采购经理 | 上海阶梯医疗科技有限公司 | 超柔电极，脑机接口，植入机器人 |
| 刘** | 工程部经理 | 远创达科技有限公司 | 射频器件 |
| 张** | 研发总监 | 惠州市芯瓷半导体有限公司 | 陶瓷基板金属化及应用 |
| 杨** | 技术研发组长 | 长沙泽诚科技有限公司 | AMB陶瓷覆铜板 |
| 张** | 总经理 | 常州市安视智能科技有限公司 | HTCC/LTCC/MLCC生瓷片检测、DBC/DPC/AMB视觉检测设备、薄膜基板、电阻等生产制造过程中的外观检测设备 |
| 郭** | 设计部部长 | 成都宏科电子科技有限公司 | LTCC、MLCC、HTCC等领域材料、多层元器件、基板、封装外壳等 |
| 白** | 市场开发部销售主管 | 成都宏科电子科技有限公司 | lTCC、MLCC、HTCC等领域材料、多层元器件、基板、封装外壳 |
| 吴** | 专员 | 穗晔（广州）贸易有限公司 | 住友氧化铝 DKK氧化鋯 |
| 钮** | 销售经理 | 嘉兴佳利 | HTCC/LTCC |
| 周** | 研发经理 | 嘉兴佳利电子有限公司 | |
| 孟** | 销售工程师 | 阿尔赛（苏州）无机材料有限公司 | 保温材料，高温窑具，MLCC烧结炉 |
| 葛** | 销售经理 | 阿尔赛（苏州）无机材料有限公司 | 氧化锆喷涂承烧板，陶瓷管壳烧结炉 |
| 王** | 销售经理 | 阿尔赛（苏州）无机材料有限公司 | |
| 包** | 销售工程师 | 北京中础窑炉设备制造有限责任公司 | 各种型号流延机、烧结炉、切片机、脱泡机、PET膜带、成套LTCC实验研发设备。 |
| 徐** | 技术 | 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 | 陶瓷管壳陶瓷基板镀金 |
| 王** | 工艺技术部经理 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 锂电池绝缘子，集成电路封装外壳，特种玻璃粉 |
| 沈** | 销售工程师 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 激光打孔机、开腔、去工艺导线 |
| 尤** | 精密装备总经理 | 德中（天津）精密装备有限公司 | 激光设备，电镀化镀工艺设备 |
| 尉** | 生产厂长 | 优科华瓷 | NFC天线 TX模组 RX模组 各类隔磁片包括铁氧体，非晶，纳米晶 |
| 常** | 技术 | 常州市安视智能科技有限公司 | |
| 谢** | 玻烧事业部 事业部总经理 | 遵义市飞宇电子有限公司 | 玻璃封装、陶瓷封装 |
| 王** | 工程师 | 中电13所 | |
| 陈** | 工程师 | 中电十三所 | 封装外壳 |
| 相** | 总监 | 沈阳中光电子有限公司 | 光电器件 |
| 陈** | 玻封工艺工程师 | 遵义市飞宇电子有限公司 | |
| 王** | 电科43所封装事业部主任 | 电科43所 | |
| 刘** | 封装事业部高温陶瓷部副部长 | 中国电科43所 | HTCC封装 |
| 刘** | 封装事业部高温陶瓷部博士 | 电科43所 | 电子材料 |
| 秦** | 主管 | 高芯众科 | 陶瓷封装 |
| 郝** | 苏州高芯众科半导体有限公司 | ||
| 杨** | 采购 | TDK大连电子有限公司 | 陶瓷电感等电子元器件 |
| 林** | 大客户总监 | 浙江正天新材料科技有限公司 | 氮化铝基板，氮化硅基板 |
| 黄** | 总经理 | 上海蘅滨电子有限公司 | DPC陶瓷基板、陶瓷薄膜 |
| 徐** | 副总 | 中山火炬开发区创明鑫精密五金加工厂 | 无 |
| 王** | 市场经理 | 苏州中科煜宸激光智能科技有限公司 | 水导激光精密加工 |
| 于** | 研发工程师 | 北京凯普林 | 半导体激光器 |
| 林** | m董事长助理 | 浙江微针半导体有限公司 | 探针卡 |
| 刘** | 集团公司专家、封装技术总监 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所封装事业部 | 陶瓷封装基板、外壳 |
| 刘** | 销售经理 | 盘古光电河北有限公司 | 激光、自动化设备 |
| 张** | 销售经理 | 深圳市风云智创科技有限公司 | 点锡点胶机，滤波器组装调试设备 |
| 董** | 研发高级工程师 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 科研 |
| 李** | 业务经理 | 深圳市风云智创 | 设备 |
| 黄** | 结构研发经理 | 上海阶梯医疗科技有限公司 | 医疗器械 |
| 苟** | 销售经理 | 四川六方钰成电子科技有限公司 | 996氧化铝、氮化铝、高介电常数基板；HTCC用生磁带以及配套浆料；薄膜电路、单层芯片电容、芯片电阻、高频空心电感等 |
| 王** | 总工程师，副总经理 | 保时来新材料科技（苏州）有限公司 | 表面处理，抗刻蚀陶瓷涂层，制氢电极 |
| 刘** | 常务副总经理 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 电子材料 |
| 张** | 经理 | 深圳恒宝士线路板有限公司 | |
| 吴** | 总经理 | 北京宁远博纳电子科技有限责任公司 | LTCCHTCC整线设备 |
| 程** | 销售总监 | 昆山纳蓝电子科技有限公司 | 丝印网版 |
| 谢** | 总经理 | 南京天朗电子装备有限公司 | 线路板 |
| 李** | 无 | 南京天朗电子装备有限公司 | 线路板 |
| 袁** | 供应链经理 | 北京时代芯航科技有限公司 | |
| 刘** | 总经理 | 品图视觉科技 | VR镜片检测设备AVI/AOI |
| 邹** | 技术总监/博士 | 深圳品图视觉科技有限公司 | aoi检测设备 |
| 黄** | 市场部副总监 | 深圳品图视觉科技有限公司 | 陶瓷基板外观AOI检测设备 |
| 徐** | 总经理 | 武汉欧双光电科技股份有限公司 | 生/熟陶瓷激光打孔；管壳激光焊接 |
| 吴** | 总监 | 苏州市伊贝高温技术材料有限公司 | 陶瓷窑具窑炉承烧板、氧化铝、氧化锆，氧化锆氧化铝复合材料承烧板，复合材料喷涂承烧板，精加工陶瓷结构件 |
| 韩** | 福州大学 副教授 | 福州大学 | 传感器、仪器与人工智能 |
| 郎** | 研究院副院长 | 中航富士达科技股份有限公司 | 射频同轴连接器及电缆组件、微波器件、HTCC |
| 王** | 销售总监 | 昆山市汎启机械有限公司 | PCB/IC光热设备/LCD/FPD/TP光热设备 |
| 党** | 业务经理 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 自动印刷机、自动对准印刷机、精密视觉对位印刷机、印刷填孔机、整平机、叠压机、热切机 |
| 朱** | 工艺部 | 中航富士达科技股份有限公司 | 射频同轴连接器及电缆组件、微波器件、HTCC |
| 金** | 业务经理 工程师 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 印刷机，填孔机，整平机，叠层机 |
| 陶** | 业务经理 | 中国电子第45研究所 | 印刷机、填孔机、整平机、叠压机、 |
| 赵** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，挂壁机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机 |
| 黄** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，挂壁机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机 |
| 张** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，挂壁机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机 |
| 年** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，挂壁机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机 |
| 曹** | 线长 | 合肥伊丰电子封装有限公司 | 管壳 |
| 陈** | 商务经理 | 潮州三环集团股份有限公司 | 陶瓷产品 |
| 卢** | 副总经理 | 佛山市佛大华康科技有限公司 | 管壳封装设备 |
| 罗** | 经理 | 湖南新化县鑫星电子有限责任公司 | 电子陶瓷 |
| 张** | 研发工程师 | 江苏灿勤科技股份有限公司 | 滤波器 HTCC |
| 余** | 总经理 | 南京悠乐芸电子商务 | 微波陶瓷 |
| J** | 新业务开发经理 | 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 | 特种玻璃及玻璃金属封装 |
| 程** | 应用及销售工程师 | 德中(天津)技术发展有限公司 | 紫外纳秒、皮秒及飞秒激光微加工设备 |
| 尤** | 销售经理 | 北京北方华创真空技术有限公司 | 基板烧结炉，脱脂炉，脱脂烧结一体炉，高温氢气炉，钎焊炉，气压烧结炉，热压烧结炉，连续式粉体烧结炉， |
| 严** | 董事长 | 深圳市上扬绝缘材料有限公司 | 加热膜、气凝胶、云母、隔热泡棉、阻燃产品、FPC、热控、绝缘、硅胶泡棉、特殊胶带等产品 |
| 张** | 业务经理 | 苏州国科测试科技有限公司 | 飞针测试机、AOI视觉检测 |
| 张** | 产品经理 | 深圳顺络电子股份有限公司 | |
| 宇** | 销售经理 | 建宇网印 | 高精密印刷设备 |
| 赵** | 销售经理 | 苏州兆恩精密仪器有限公司 | 陶瓷轴承， 陶瓷结构 ， 陶瓷功能件 |
| 吴** | 技术总监 | 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 | |
| 曾** | 工程师 | 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 | |
| 周** | 主管 | 潮州三环集团股份有限公司 | 陶瓷类 |
| 李** | 副总经理 | 无锡鑫巨宏智能科技有限公司 | 封装热沉、Box，激光雷达光罩，光学透镜lens等 |
| 马** | 工程经理 | 无锡鑫巨宏智能科技有限公司 | 封装合金 |
| 李** | 发展总监 | 北京航天智能建设有限公司 | AOI视觉检测设备、掰片机、点数机、超声波检测 |
| 袁** | 总经理 | 深圳市中欣科技有限公司 | 叠片 |
| 周** | 经理 | 苏州辰瓴光学有限公司 | AI视觉 |
| 祝** | 经理 | 苏州辰瓴光学 | |
| 孙** | 经理 | 山东招金集团有限公司 | 贵金属 |
| 庄** | 副总经理 | 山东招金金银精炼有限公司 | 贵金属冶炼及深加工 |
| 朱** | 总经理 | 天津炜润达新材料科技有限公司 | 氮化钛、氮化硅 |
| 陈** | 董事长 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 | 纳米钛酸钡用分散剂 |
| 问** | 副总经理、监事 | 北京加泽信息技术有限公司 | 陶瓷基板原材料生产，电子器件设计 |
| 刘** | 设计师 | 中国电科产业基础研究院(中电13所) | 陶瓷外壳封装 |
| 蔡** | 销售副总 | 苏州锦福桥电子科技有限公司 | LDI |
| 王** | 材料研究工程师 | 嘉兴佳利电子有限公司 | 微波陶瓷元器件 |
| 郝** | 博士 | 嘉兴佳利电子有限公司 | |
| 韩** | 总师 | 泰州市航宇电器有限公司 | 连接器，金属封装外壳 |
| 党** | 工程师 | 43所 | 陶瓷 |
| 闫** | 质量经理 | 北京普能微电子科技有限公司 | 微电子 |
| 石** | CEO | 北京普能微电子科技有限公司 | RF PA |
| 李** | 微波基板专业工艺师 | 航天504所 | 星载微波产品 |
| 龚** | 工艺师 | 航天504所 | 微波基板专业工艺师 |
| 朱** | 业务经理 | 上海溢旸实业有限公司 | 助剂 |
| 万** | 总经理 | 深圳市禄海科技有限公司 | 陶瓷切割 打孔 化纤 |
| 卞** | 副总 | 泰州市航宇电器有限公司 | |
| 梁** | 董事长 | 湖南达诺智能环保科技有限公司 | 新材料、新设备、电子元气件集成、设计、研发及销售 |
| 庞** | 研发经理 | 金冠电气股份有限公司 | 陶瓷基板、电力 |
| 何** | 技术经理 | 金冠电气股份有限公司 | 电力装备 |
| 王** | 新产品开发 | 申克博士测试设备(昆山)有限公司 | AOI |
| 王** | 副总 | 昆山冉腾印刷设备有限公司 | 精密网版、MLCC网版、HTCC网版、LTCC网版 |
| 蒋** | 微电子事业部总经理 | 南京三乐集团有限公司 | 微电子 |
| 张** | 研发部经理 | 江阴市桐禾防护材料有限公司 | 电子材料，阻燃复材，热防护材料 |
| 曾** | 董事总经理 | 深圳同创伟业资产管理股份有限公司 | 投资 |
| 杨** | 纳峰资本 | ||
| 高** | 经理 | 佛山市佛大华康科技有限公司 | |
| 卓** | 销售 | 浙江德龙科技有限公司 | 流延设备 |
| 蔡** | GM | 上海思恩装备科技股份有限公司 | 湿法清洗设备 等静压，叠层机，切割机 |
| 王** | 销售工程师 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 | |
| 李** | 工程师 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 | |
| 邵** | 副总 | 昆山市和博电子科技有限公司 | 阻容感等被动元器件生产设备 |
| 方** | 总工 | 深圳市海里表面技术处理有限公司 | 陶瓷管壳钨钼铜铝合金5G产品化镀电镀金银镍锡，滚挂镀，连续镀，局部镀 |
| 徐** | 副教授 | 西安交通大学 | 电子陶瓷 |
| 郑** | 经理 | 南通群安电子材料有限公司 | 化学品 |
| 肖** | 军工工程事业部副总经理 | 北京航天智能建设有限公司 | |
| 杜** | 副总经理 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 钎焊材料、电子连接材料 |
| 胡** | 董事 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | |
| 贾** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 电子 元器件 |
| 洪** | 副总 | 苏州精创光学仪器有限公司 | AOI，应力仪 |
| 包** | 产品经理 | 苏州精创光学仪器有限公司 | 检测设备 |
| 李** | 工程师 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 激光微加工设备 |
| 张** | 销售 | 河北杰微科技有限公司 | 激光器，探测器封装 |
| 李** | 总经理 | 广东序轮科技有限公司 | 3C、5G |
| 周** | 销售工程师 | 粤科京华科技有限公司 | 氧化铝陶瓷基板 92%黑瓷基板 晶振基座 高温共烧陶瓷电热元件 htcc LED陶瓷基座 陶瓷金属化 |
| 宋** | 董事兼副总裁 半导体事业部总经理 | 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 | 智能卡、专用芯片、功率器件 |
| 林** | 销售经理 | 株洲佳邦难熔金属股份有限公司 | 热沉 |
| 孙** | 经理 | 泰晟新材料科技有限公司 | 氮化硅陶瓷 |
| 于** | 总经理 | 昆山中创半导体科技有限公司 | AOI检测设备 |
| 徐** | 副总经理 | 茂英电子（上海）有限公司 | 电镀 |
| 林** | 总经理 | 浙江德龙科技有限公司 | 陶瓷流延机，等静压机，叠层机，丝印机，冲孔机 |
| 曾** | 工程师 | 湖南省美程陶瓷科技有限公司 | 电子陶瓷 |
| 俞** | 市场部负责人 | 湖南省美程陶瓷科技有限公司 | 电子陶瓷 |
| 曾** | 技术 | 深圳市金岷江智能装备有限公司 | 电子陶瓷产业设备 |
| 王** | 副秘书长 | 苏州市智能制造产业联盟 | 行业协会 |
| 杨** | 技术研发副总 | 南通玖方新材料股份有限公司 | 真空腔内零部件及光伏电池板载板 |
| 李** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 电阻器 |
| 李** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 电阻器 |
| 张** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | |
| 赵** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | |
| 吴** | 技术总监 | 深圳市深云基新材料科技有限公司 | ltcc生瓷膜及配套浆料 |
| 柏** | 总经理 | 易泛特技术（深圳）有限公司 | 膜厚测量（亚微米级），3D轮廓测量，全尺寸测量 |
| 戴** | 经理 | 南京广兆测控技术有限公司 | |
| 肖** | 副总经理 | 苏州丝安本精密制版有限公司 | 精密网版 |
| 李** | 工程师 | 河南诺兰特新材料科技有限公司 | 氮化硅粉体 |
| 陈** | 研发经理 | 南通玖方新材料股份有限公司 | 光电 |
| 龙** | 研发副总 | 昆山长优电子材料有限公司 | 研发副总 |
| 苏** | 研发主管 | 吉泰电子有限公司 | 金属外壳 |
| 吴** | 研发工程师 | 国瓷赛创电气有限公司 | DPC线路板 |
| 陈** | 副总 | 南京睿芯峰电子科技有限公司 | 陶瓷封装、塑料封装、FC&SiP封装 |
| 杨** | 销售经理 | 南京达迈科技（集团）实业有限公司 | 金属材料 |
| 闫** | 高工 | 北京航天微电科技有限公司 | HTCC材料与封装外壳 |
| 相** | 产品经理 | 昆山中创半导体科技有限公司 | AOI |
| 刘** | 业务员 | 太原忠睿合科技有限公司 | 温等静压机，脱泡机，水压冷等静压机 |
| 徐** | 董事长 | 太原忠睿合科技有限公司 | 冷等静压机,温等静压机,干袋式等静压机 |
| 刘** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 | 钠电正负极气氛烧结炉 |
| 郭** | 业务总监 | 珠海镇东有限公司 | GSH牌陶瓷刷辊、高切削力不织布刷辊、塞孔油墨系列、智能化刷板机、对磨砂带机、真空丝印机、真空丝印塞孔/磨板代工、曝光玻璃、解决各类塞孔研磨问题 |
| 孙** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | MEMS传感器 |
| 陈** | 董事长助理 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 | 分散剂 |
| 王** | 总经理 | 广东齐达科技有限公司 | 材料 |
| 储** | 工程师 | 合肥东光电子技术有限公司 | 微波元件 |
| 刘** | 工艺经理 | 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 | 陶瓷继电器 |
报名方式
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
扫码添加微信，咨询展会详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
收费标准
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付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价每人) |
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9月30日前付款 |
2600元/人 |
2500元/人 |
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10月30日前付款 |
2700元/人 |
2600元/人 |
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11月前付款 |
2800元/人 |
2700元/人 |
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现场付款 |
3000元/人 |
2900元/人 |
赞助方案
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项目 |
服务内容 |
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主题演讲+现场展台 |
30分钟主题演讲 |
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3个参会名额 |
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商标展示：背景板logo、会刊封面logo |
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现场展示台1个，主办方提供搭建喷绘背景板搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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会刊广告 |
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易拉宝/礼品赞助（2选1） |
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主题演讲 |
30分钟主题演讲 |
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现场展台 |
场展示台，展示样品、资料以及洽谈 |
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喷绘背景板1个，主办方提供搭建搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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3个参会名额 |
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会刊广告 |
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
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侧屏广告 |
主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，全天会议期间展示（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
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参会证挂绳赞助 |
挂绳上印刷公司名称及LOGO |
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参会证赞助 |
参会证上印刷公司名称及LOGO |
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资料袋赞助 |
资料袋上印刷公司名称及LOGO |
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桌牌赞助 |
桌牌上印刷公司名称及LOGO |
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资料入袋 |
企业宣传册（不超过6页）放入资料袋 |
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会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
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Logo展示 |
背景板logo，会刊封面logo |
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易拉宝 |
现场放置1个易拉宝作为展示 |
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礼品赞助 |
礼品可印上公司logo，赠送参会听众作为企业标识推广 |
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微信推送 |
微信公众号软文推广，企业介绍及相关软文1篇 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【邀请函】第二届陶瓷封装产业论坛（11月·石家庄）
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