随着近期向基于 Chiplet（小芯片）设计的转型，封装基板的尺寸和电路密度正在迅速增加。由此带来了一系列新挑战，包括因热膨胀系数（CTE）不匹配导致的翘曲及可靠性下降、发热量增加带来的散热瓶颈，以及硅和玻璃材料在成本、脆性及尺寸限制方面的问题。为从根本上解决这些挑战，NTK Ceramic开发出了兼具卓越导热性和电绝缘性的“大尺寸氮化铝（AlN）基板”。通过独有的材料与结构设计，提供高散热、高可靠性的解决方案，助力下一代半导体封装技术的发展。
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陶瓷晶圆样品（尺寸：Φ300 mm）
产品特性
兼容大尺寸晶圆（直径 300 mm）
高导热率（170 W/mK），远超氧化铝
热膨胀系数与硅（Si）相近：4.9 (10⁻⁶/K)
适用于高可靠性、高功率器件的稳定基板
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