在AI算力、光通信、高端传感、功率半导体高速迭代的当下，电子设备正朝着小型化、高密度、高散热、高稳定的方向极速进阶。作为芯片封装的核心基石，普通基板早已无法适配高端器件的严苛需求，而精密DPC陶瓷载板，凭借极致的工艺精度与优异的综合性能，成为高端微电子封装领域的刚需核心基材。
藏于方寸之间，决胜微米之巅。今天，带大家读懂高端电子的“隐形核心”——精密DPC直接镀铜陶瓷载板。
一、何为DPC陶瓷载板？高端封装的精密基石
DPC全称Direct Plated Copper（直接镀铜），是依托半导体微加工技术打造的新一代高性能陶瓷基板工艺。区别于传统DBC、AMB等高温制备工艺，DPC采用低温薄膜沉积+光刻图形化+精密电镀核心制程，在氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、金刚石等高导热陶瓷基片表面，直接生成高精度、高附着力的铜线路层，实现陶瓷高绝缘导热特性与金属导电性能的完美融合。
全程工艺温度≤300℃，从根源上避免陶瓷基材热损伤，完美适配氮化铝等敏感高性能陶瓷材料，是目前高密度、高精度微电子封装的优选方案。
二、四大核心硬实力，打破封装技术壁垒
在精密电子领域，精度、散热、稳定性、可靠性，每一项指标都决定终端设备的性能上限。精密DPC陶瓷载板，以多维硬核性能，破解行业痛点：
1、微米级超高精度，助力设备小型化
采用半导体级光刻、镀膜工艺，实现15μm超精细线路线宽/间距，具备±2μm定位精度、极低表面粗糙度与可控线路电阻偏差，布线密度远优于传统陶瓷基板。可完美适配芯片倒装焊、金丝键合工艺，有效解决微型器件布线拥挤、信号干扰问题，支撑电子设备小型化升级。
2、高效导热散热，杜绝高温故障
依托高纯陶瓷基材，导热性能远超传统FR-4有机板材，散热效率提升70%以上，可快速疏导芯片集中热量、降低器件热阻。同时具备低介电损耗、温漂小的特性，能彻底解决功率、高频器件长期工作的积热问题，避免设备过热卡顿、性能衰减、失灵等故障。
3、低温成型工艺，基材适配性广
区别于传统高温烧结工艺，DPC低温制程无热应力、无基材变形，完整保留陶瓷基材高绝缘、高热稳定、低膨胀的核心特性。可兼容氧化铝、氮化铝、碳化硅等全系列陶瓷材质，满足各类高端器件的封装需求。
4、性能稳定耐用，适配严苛工况
产品电镀铜层致密均匀、附着力强，抗拉性能优异，不易脱落、氧化。同时具备绝缘、耐高压、抗老化、低信号损耗等优势，在高频、高温、高湿等复杂严苛工况下，电气性能始终稳定，有效延长终端设备使用寿命。
三、全域场景落地，赋能高端产业升级
凭借精度与性能的双重优势，精密DPC陶瓷载板已广泛渗透各大高端电子产业领域，成为核心器件迭代的关键支撑：
• 光通信与传感领域：适配VCSEL人脸识别传感器、光电探测器、激光雷达等器件，超高布线精度保障信号传输精准，杜绝识别、传感失灵问题；
• 功率半导体领域：用于MOS管、IGBT、碳化硅器件封装，高效散热加持器件高频、高效稳定运行；
• AI算力与高端消费电子：适配微型算力芯片、精密射频器件，低传输损耗、高稳定性满足高速运算需求；
• 医疗电子与精密仪器：凭借高可靠性、低干扰特性，适配高精度医疗检测芯片、微型精密电子元器件。
来源：石家庄封测电子
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暂定议题（可自拟）
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拟定议题 Tentative report topic |
拟邀请 Invited guests |
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光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨（初拟） Exploration of Ceramic Package Enclosures and Substrate Technologies for Optical Modules（Preliminary Draft） |
中电科五十五所 副主任 邵金涛 Shao Jintao,Deputy Director,CETC 55 |
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2 |
HTCC在半导体封装中的应用 Application of HTCC in Semiconductor Packaging |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 Zhou Jirui, Deputy Director of the Advanced Packaging and Testing Center,ZYICT |
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3 |
增材制造赋能LTCC异形结构调控与性能优化 Additive Manufacturing-Enabled Morphology Control and Performance Optimization of LTCC Structures |
武汉理工大学 研究员 黄志峰 Huang Zhifeng, Research Fellow, Wuhan University of Technology |
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议题待定 TBC |
萍乡西瑞米克微电子有限公司 Pingxiang Ceramic Microelectronics Co., Ltd. |
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LTCC封装技术 LTCC Packaging Technology |
中电科四十三所 集团公司专家 刘俊永 Liu Junyong,Expert, CETC 43 |
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精密激光加工技术在陶瓷封装制造中的应用 Precision Laser Processing Technologies for Ceramic Packaging Manufacturing |
浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛 Albert Zhao，CEO，Zhejiang VI LASER Intelligent Equipment Co., Ltd. |
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议题待定 TBC |
上海航天技术基础研究所 专业主任师 赵立有 Zhao Liyou,Staff Engineer,Shanghai Academy of Spaceflight Technology |
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电子科技大学 研究员 邢孟江
Xing Mengjiang, Research Fellow, University of Electronic Science and Technology of China |
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North Microelectronics Research Institute |
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HTCC氮化铝基板研究进展与产业化应用 Research Progress and Industrialization Applications of HTCC Aluminum Nitride Substrates |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 Ceramic Packaging Manufacturers / Universities and Research Institutes |
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嵌入式微小流道多层陶瓷基板研究进展 Research Progress on Embedded Microchannel Multilayer Ceramic Substrates |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 Ceramic Packaging Manufacturers / Universities and Research Institutes |
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12 |
陶瓷封装技术在医疗领域的应用 Application of Ceramic Packaging Technologies in the Medical Field |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 Ceramic Packaging Manufacturers / Universities and Research Institutes |
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13 |
LTCC技术在5G/6G通信领域的应用前景 Application Prospects of LTCC Technology in 5G/6G Communications |
拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 LTCC Manufacturers / Universities and Research Institutes |
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14 |
基于DPC的3D成型陶瓷封装技术 DPC-Based 3D-Formed Ceramic Packaging Technology |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 Ceramic Packaging Manufacturers / Universities and Research Institutes |
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三维电镀陶瓷基板激光封焊技术 Laser Sealing Technology for 3D Plated Ceramic Substrates |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 Ceramic Packaging Manufacturers / Universities and Research Institutes |
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低成本铜基LTCC体系研发与应用前景 R&D and Application Prospects of Low-Cost Copper-Based LTCC Systems |
拟邀请LTCC材料企业/高校研究所 LTCC Material Suppliers / Universities and Research Institutes |
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LTCC金属浆料与生瓷带共烧匹配性研究 Research on Co-firing Compatibility between LTCC Metal Pastes and Green Ceramic Tapes |
拟邀请LTCC材料企业/高校研究所 LTCC Material Suppliers / Universities and Research Institutes |
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形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响 Preparation of Morphologically Controllable Gold Powders and Their Effect on the Performance of LTCC Conductor Pastes |
拟邀请金属粉、电子浆料企业/高校研究所 Metal Powder and Electronic Paste Suppliers / Universities and Research Institutes |
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电子陶瓷封装用高性能钨、钼粉末研发与应用进展 R&D and Application Progress of High-Performance Tungsten and Molybdenum Powders for Electronic Ceramic Packaging |
拟邀请金属粉、电子浆料企业/高校研究所 Metal Powder and Electronic Paste Suppliers / Universities and Research Institutes |
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烧结工艺对LTCC/HTCC性能影响及优化 Effect of Sintering Process on LTCC/HTCC Performance and Its Optimization |
拟邀请陶瓷封装、烧结设备企业/高校研究所 Ceramic Packaging Manufacturers / sintering equipment manufacturers / Universities and Research Institutes |
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