2026年8月深圳国际会展中心
电子陶瓷的优良性能基于其粉体的高质量。因此，高质量陶瓷粉体的…
液态环氧封装材料是基于半导体器件开发的液态环氧材料的一种组分…
随着全球 5G 设备的持续部署，其已成为价值数十亿美元的产业…
2023 年 8 月 3 日，英飞凌宣布在 2022 年 2…
2023年8月29~31日，第五届精密陶瓷暨IGBT产业…
Tvj 一般来讲，结温Tvj是指芯片“结”区域的温度，是与模…
功率半导体封装论坛 IGBT检测、陶瓷衬板 8月29日 下午…
为突破产能瓶颈，2023年以来，中航天成不断购置新的生产设备…
近日，深圳后浪实验室利用自主研发的直接溅射陶瓷基板（Dire…
华润微电子有限公司在近期的分析师会议上表示，IGBT 单管市…
秉持着国内大循环、国内国际双循环新发展格局以及包容开放的心态…
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7月28日上午，年产10万吨高性能烧结钕铁硼永磁材料项目(一…
8月2日，京瓷株式会社宣布将生产技术开发功能集中到滋贺野洲工…
IGBT模块因应电力电子技术的迅速发展目前已经得到广泛应用，…
2023年第五届精密陶瓷展览会将于8月29日-31日在深圳国…
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